12月10日消息（顏翊）市場研究公司Counterpoint近日公布了全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片最新研究。2021年第三季度，全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長70%，整體收入突破了15億美元大關(guān)。由于基數(shù)較低，5G模塊出貨量同比增長700%。Counterpoint指出，2021年第三季度，移遠(yuǎn)通信和高通分別領(lǐng)導(dǎo)了全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊和芯片組市場，NB-IoT貢獻(xiàn)了超過三分之一的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊市場。
在球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場，2021年第三季度前五名模塊廠商都來自中國。受益于NB-IoT和4G Cat 1模塊的巨大增長，2021年第三季度，移遠(yuǎn)通信的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比增長近80%，份額占比高達(dá)31.6%。廣和通在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊市場保持第二的地位。對 NB-IoT模塊的強(qiáng)勁需求幫助其模塊出貨量同比增長了84%，份額占比9.6%。
值得注意的是，中國移動(dòng)在本季度進(jìn)入了模塊廠商排行榜的前三名。2021年第三季度，其總出貨量同比增長了兩倍，份額占比6.2%。
日海智能、美格智能兩家則分別以6.1%和5.4%的份額排名第四、第五名。
Counterpoint預(yù)計(jì)，5G模塊的出貨量將從明年初開始增加；同時(shí)，明年Cat.1bis模組的競爭會更加激烈。
全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)模塊發(fā)貨共享模塊供應(yīng)商，2021年第三季度
來源: Counterpoint Global Cellular IoT Module, Chipset and Application Tracker, Q3 2021
在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，高通以37.2%的市場份額排名第一，研究公司副總裁尼爾·沙阿評論稱: “高通公司在全球移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片組市場占有超過三分之一的份額，處于領(lǐng)先地位。然而，與上一季度相比，該公司損失了近4% 的市場份額。盡管如此，高通仍然是4g Cat 4、4G Cat Others、5G、LPWA 雙模式、LTE-M和3G技術(shù)領(lǐng)先的芯片組供應(yīng)商。
作為全球第二大移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)芯片制造商，紫光展銳超越高通成為4G Cat 1市場的領(lǐng)頭羊。Cat.1 bis的驅(qū)動(dòng)力也提高了紫光展銳的市場份額。2021年第三季度，紫光展銳在4G Cat 1、NB-IoT 和2G技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，這是由于中國業(yè)務(wù)量的增長和華為海思市場份額的下降。盡管海思仍是全球第三大芯片組供應(yīng)商。”
2021年第三季度全球物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)貨份額
來源: Counterpoint Regional Cellular IoT Module, Chipset and Application Tracker, Q3 2021
Counterpoint分析指出，由于本季度市場向更便宜的NB-IoT 和4G cat-1模塊的轉(zhuǎn)移，整個(gè)蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)模塊ASP（平均銷售價(jià)格）連續(xù)下降了3% 。然而，由于供應(yīng)緊張，4G Cat 4 + 和5G物聯(lián)網(wǎng)模塊的ASP 上升。這對總出貨量的影響微乎其微，但如果供應(yīng)情況沒有改善，5G應(yīng)用可能會放緩。
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