12月21日消息(南山)據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行昨日公開表示,預(yù)計今年營收可望達到170億美元,相比2019年的80億美元實現(xiàn)翻倍增長。
在營業(yè)利潤方面,更是相比2019年漲了五倍,達到38億美元。
產(chǎn)品線方面,在5G芯片強勁增長下,手機芯片業(yè)務(wù)今年增速可望達到113%,表現(xiàn)最為出色。此外物聯(lián)網(wǎng)、計算等芯片也將保持43%的高速增長。整體來看,聯(lián)發(fā)科今年營收增速將超過半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均水準的25%。
手機芯片方面,2018年時聯(lián)發(fā)科市場份額僅二成多,到今年已經(jīng)提升至四成,超過高通位居全球第一。不過,只看5G芯片,高通依然把持龍頭地位。
蔡力行強調(diào),未來五年都將保持15%以上業(yè)績增長,營收很快可以突破200億美元大關(guān)。聯(lián)發(fā)科在2020年營收首次突破100億美元。
此外,據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州透露,聯(lián)發(fā)科首款支持5G毫米波的芯片已經(jīng)通過美國運營商兼容測試,預(yù)計相關(guān)終端產(chǎn)品在明年第二季度上市。
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