12月21日消息（南山）據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡力行昨日公開表示，預(yù)計(jì)今年?duì)I收可望達(dá)到170億美元，相比2019年的80億美元實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。
在營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面，更是相比2019年漲了五倍，達(dá)到38億美元。
產(chǎn)品線方面，在5G芯片強(qiáng)勁增長(zhǎng)下，手機(jī)芯片業(yè)務(wù)今年增速可望達(dá)到113%，表現(xiàn)最為出色。此外物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算等芯片也將保持43%的高速增長(zhǎng)。整體來(lái)看，聯(lián)發(fā)科今年?duì)I收增速將超過(guò)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均水準(zhǔn)的25%。
手機(jī)芯片方面，2018年時(shí)聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額僅二成多，到今年已經(jīng)提升至四成，超過(guò)高通位居全球第一。不過(guò)，只看5G芯片，高通依然把持龍頭地位。
蔡力行強(qiáng)調(diào)，未來(lái)五年都將保持15%以上業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，營(yíng)收很快可以突破200億美元大關(guān)。聯(lián)發(fā)科在2020年?duì)I收首次突破100億美元。
此外，據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州透露，聯(lián)發(fā)科首款支持5G毫米波的芯片已經(jīng)通過(guò)美國(guó)運(yùn)營(yíng)商兼容測(cè)試，預(yù)計(jì)相關(guān)終端產(chǎn)品在明年第二季度上市。
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