3月21日消息(南山)中國(guó)大陸第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體今日在港交所發(fā)布公告稱,公司董事會(huì)批準(zhǔn)可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于本公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于本公司股東大會(huì)上批準(zhǔn)及取得必要的監(jiān)管批準(zhǔn)。
根據(jù)公告,華虹半導(dǎo)體發(fā)行規(guī)模不得超過公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴(kuò)大后的已發(fā)行股本25%,且全部以發(fā)行新股份的方式進(jìn)行。募集資金目前擬定用作主營(yíng)業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營(yíng)運(yùn)資金。
據(jù)之前數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體2021年第四季度營(yíng)收創(chuàng)新高,達(dá)5.283億美元,同比增長(zhǎng)88.6%,凈利潤(rùn)8413萬美元,同比增長(zhǎng)92.9%。截至去年年底,華虹半導(dǎo)體8英寸月產(chǎn)能達(dá)17.8萬片,12英寸6萬片。2022年,公司12英寸產(chǎn)能有望加速放量,擴(kuò)大至9.45萬片,同比增長(zhǎng)57.5%。
此前,中芯國(guó)際已經(jīng)登錄科創(chuàng)板。
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