5月23日消息(章葭)據(jù)外媒報道,半導(dǎo)體巨頭ASML目前正準(zhǔn)備推出一款新的價值4億美元的下一代光刻機(jī),該產(chǎn)品或?qū)⒃?020年代末成為其旗艦產(chǎn)品。
這款光刻機(jī)重量超過200噸,大小如同雙層巴士,將比上一代機(jī)型大30%左右,需要三架波音747分段運輸。
ASML總部的高管透露,一個樣機(jī)正在按計劃于2023年上半年完成。
該項目的命運對于ASML的客戶也很重要。在全球供應(yīng)短缺的情況下,芯片制造商競相擴(kuò)大生產(chǎn)。
行業(yè)專家丹•哈奇森(Dan Hutcheson)表示,這項被稱為“高NA”版本的 EUV 新技術(shù),可能會為一些芯片制造商帶來顯著優(yōu)勢。“這有點像誰有最好的槍,”他說。臺積電在21世紀(jì)10年代末首次整合了ASML的EUV光刻機(jī),使其競爭對手黯然失色。
據(jù)了解,光刻技術(shù)是決定一個芯片上的小型電路的關(guān)鍵因素,高NA技術(shù)有望降低66%的尺寸。這也意味著芯片制程將進(jìn)一步升級。在芯片制造中,在同一個空間中安裝的晶體管越多,芯片的速度就越快,能量效率也就越高。
ASML表示,該公司已接到5份試驗機(jī)訂單,預(yù)計2024年交貨,另有“超過5份”來自5個不同客戶的訂單,要求2025年交貨,以獲得更快的生產(chǎn)模式。
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