科技巨頭引領(lǐng)全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 | 行業(yè)觀察

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 是一個包羅萬象的術(shù)語，用于描述如何使用技術(shù)連接環(huán)境中的各種自動化功能。這方面的例子包括家庭、企業(yè)甚至整個城市（智慧城市）正在變得更加自動化，使用傳感器和控制來優(yōu)化日常流程的效率，包括能源使用。

物聯(lián)網(wǎng)的一個不斷增長的組成部分是通過可穿戴技術(shù)監(jiān)控在這些環(huán)境中移動的人員。聯(lián)網(wǎng)汽車也可以在這種新興的技術(shù)互聯(lián)環(huán)境的發(fā)展中發(fā)揮作用。

無縫的物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)觸手可及了嗎？

我們最終目標是“普及”物聯(lián)網(wǎng)，這意味著在一個環(huán)境中實現(xiàn)一定程度的無縫和完全連接，但大多數(shù)行業(yè)專家都認為這還有一段路要走。為了實現(xiàn)普及的物聯(lián)網(wǎng)，除了提供由人工智能驅(qū)動的實時智能之外，還必須就通信協(xié)議和安全性的行業(yè)標準達成一致。

GlobalData 首席分析師約翰·馬庫斯（John Marcus）認為，由移動網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)的普遍物聯(lián)網(wǎng)還有一段路要走，因為它需要普遍的獨立 5G，它可能支持的用例類型仍需要證明?！鞍ㄓ趦?nèi)的一些國家確實有多個可用的 5G 公共網(wǎng)絡(luò)，但不依賴 4G 核心網(wǎng)絡(luò)的獨立 5G 覆蓋范圍仍然有限，”他說。

然而，根據(jù) GlobalData 專題研究，到 2024 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場將達到 1.1 萬億美元。到 2024 年，企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將占市場收入的 73%，低于 2020 年的 76%，而不斷增長的消費細分市場將在 2024 年占 27%，高于 2020 年的 24%，其中可穿戴設(shè)備的顯著增長。這位分析師強調(diào)了由 Covid-19 大流行推動的加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型預計將如何推動整個物聯(lián)網(wǎng)的更高增長。

物聯(lián)網(wǎng)的五個層面

物聯(lián)網(wǎng)中的不同市場正在興起：自動化家庭、聯(lián)網(wǎng)汽車、可穿戴技術(shù)、智慧城市和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。在這些市場中的每一個都存在 GlobalData 主題研究，它確定了五個功能層：設(shè)備層、連接層、數(shù)據(jù)層、應用層和服務層。企業(yè)正在對物聯(lián)網(wǎng)的這五個功能進行大量投資。

與所有新興技術(shù)一樣，各個國家都陷入了爭奪全球領(lǐng)導地位的競賽——即美國和中國。美國和中國之間的經(jīng)濟脫鉤，以及隨之而來的關(guān)稅和包括半導體在內(nèi)的商品和服務的進出口禁令，影響了許多大型物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導者的供應鏈。GlobalData 的研究將這些領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)參與者確定為亞馬遜、蘋果、思科、戴爾、谷歌、HPE、華為、海康威視、IBM、浪潮、英特爾、微軟和中興通訊。

為了確定物聯(lián)網(wǎng)市場的地域優(yōu)勢，對 GlobalData 專利數(shù)據(jù)的分析表明，美國和中國遙遙領(lǐng)先?？傮w而言，從 2010 年到 2020 年的十年間，全球提交的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)專利增加了十倍以上。

這一巨大增長由中國引領(lǐng)，2002 年至 2021 年期間，物聯(lián)網(wǎng)專利申請量達到 286,246 件，幾乎是美國的兩倍，美國以 155,374 件專利申請量位居第二。韓國和日本分別以 46,312 和 36,034 緊隨其后。德國和英國分別排名第五和第六，在審查期內(nèi)申請了 9,686 和 9,548 項專利。

Marcus 表示，專利活動在一定程度上與 GlobalData 對 2025 年物聯(lián)網(wǎng)連接的預測相關(guān)，預計 2025 年中國將占全球連接的 28%，美國占 24%，其次是西歐，占 21%，亞洲（不包括中國）為 15%。“當然，專利驅(qū)動的創(chuàng)新通常在國際上獲得許可和使用，這給日本和韓國，在某種程度上，中國在其本土之外產(chǎn)生了重大影響，”他補充道。

物聯(lián)網(wǎng)并購活動增加

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的并購 (M&A) 交易數(shù)量從 2010 年的 6 起急劇上升到 2020 年的 343 起。根據(jù) Global Data 的數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)的交易量已經(jīng)超過了許多其他新興技術(shù)。到 2022 年 7 月，物聯(lián)網(wǎng)交易量為 246 筆，是數(shù)字媒體 93 筆、人工智能 68 筆、云 67 筆和大數(shù)據(jù) 57 筆的兩倍多。

在過去十年中，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)公司的主要收購者是蘋果、英特爾、亞馬遜、Garmin、ARM、思科、Alphabet、AT&T和埃森哲。Marcus 表示，這種并購活動已經(jīng)見證了物聯(lián)網(wǎng)平臺市場圍繞亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務、微軟、谷歌和其他一些大型云廠商進行整合。

在招聘趨勢方面，2021 年 7 月至 2022 年 6 月排名前五的公司分別是亞馬遜、蘋果、西門子、埃森哲和博世。亞馬遜在 2022 年 6 月以 4,986 名員工處于領(lǐng)先地位，其數(shù)量是最接近的競爭者的五倍。

除了實際招聘量，三星是物聯(lián)網(wǎng)招聘增長最快的公司。在 2021 年 7 月至 2022 年 6 月期間，三星在所有其他領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)公司之前積極招聘物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)工人。

半導體短缺會阻礙物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展嗎？

物聯(lián)網(wǎng)市場的未來增長將在很大程度上取決于半導體等組件的穩(wěn)定供應，在過去幾年中，這些組件的供應鏈嚴重短缺。新的半導體工廠將在美國和歐洲投產(chǎn)，以分散對臺灣和韓國的依賴。

事實上，在 2022 年 7 月，領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)公司博世宣布到 2025 年將投資約 4 億美元，作為德國政府和歐洲芯片法案 30 億美元投資的一部分，以擴大公司在德國的半導體制造能力。除了過去幾年的半導體供應鏈問題，另一個可能限制物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的因素是新一代設(shè)備發(fā)展緩慢，以趕上最新的通信標準，包括 5G、NB-IoT 和 LTE -M，根據(jù)馬庫斯的說法。

普及物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵因素將是用于實時智能、云計算、網(wǎng)絡(luò)安全和 5G 的人工智能。當這些技術(shù)成熟時，無處不在的物聯(lián)網(wǎng)可以幫助實現(xiàn)聯(lián)合國的 17 個可持續(xù)發(fā)展目標，監(jiān)測實時健康問題，提供更高效和互聯(lián)的銀行和運輸系統(tǒng)。投資越來越迅速，技術(shù)正在朝著可能成為有助于解決世界上一些最緊迫問題的新興技術(shù)的方向發(fā)展。

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