科技巨頭引領全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展 | 行業(yè)觀察

物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 是一個包羅萬象的術語，用于描述如何使用技術連接環(huán)境中的各種自動化功能。這方面的例子包括家庭、企業(yè)甚至整個城市（智慧城市）正在變得更加自動化，使用傳感器和控制來優(yōu)化日常流程的效率，包括能源使用。

物聯(lián)網(wǎng)的一個不斷增長的組成部分是通過可穿戴技術監(jiān)控在這些環(huán)境中移動的人員。聯(lián)網(wǎng)汽車也可以在這種新興的技術互聯(lián)環(huán)境的發(fā)展中發(fā)揮作用。

無縫的物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)觸手可及了嗎？

我們最終目標是“普及”物聯(lián)網(wǎng)，這意味著在一個環(huán)境中實現(xiàn)一定程度的無縫和完全連接，但大多數(shù)行業(yè)專家都認為這還有一段路要走。為了實現(xiàn)普及的物聯(lián)網(wǎng)，除了提供由人工智能驅(qū)動的實時智能之外，還必須就通信協(xié)議和安全性的行業(yè)標準達成一致。

GlobalData 首席分析師約翰·馬庫斯（John Marcus）認為，由移動網(wǎng)絡實現(xiàn)的普遍物聯(lián)網(wǎng)還有一段路要走，因為它需要普遍的獨立 5G，它可能支持的用例類型仍需要證明?！鞍ㄓ趦?nèi)的一些國家確實有多個可用的 5G 公共網(wǎng)絡，但不依賴 4G 核心網(wǎng)絡的獨立 5G 覆蓋范圍仍然有限，”他說。

然而，根據(jù) GlobalData 專題研究，到 2024 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場將達到 1.1 萬億美元。到 2024 年，企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將占市場收入的 73%，低于 2020 年的 76%，而不斷增長的消費細分市場將在 2024 年占 27%，高于 2020 年的 24%，其中可穿戴設備的顯著增長。這位分析師強調(diào)了由 Covid-19 大流行推動的加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型預計將如何推動整個物聯(lián)網(wǎng)的更高增長。

物聯(lián)網(wǎng)的五個層面

物聯(lián)網(wǎng)中的不同市場正在興起：自動化家庭、聯(lián)網(wǎng)汽車、可穿戴技術、智慧城市和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。在這些市場中的每一個都存在 GlobalData 主題研究，它確定了五個功能層：設備層、連接層、數(shù)據(jù)層、應用層和服務層。企業(yè)正在對物聯(lián)網(wǎng)的這五個功能進行大量投資。

與所有新興技術一樣，各個國家都陷入了爭奪全球領導地位的競賽——即美國和中國。美國和中國之間的經(jīng)濟脫鉤，以及隨之而來的關稅和包括半導體在內(nèi)的商品和服務的進出口禁令，影響了許多大型物聯(lián)網(wǎng)技術領導者的供應鏈。GlobalData 的研究將這些領先的物聯(lián)網(wǎng)參與者確定為亞馬遜、蘋果、思科、戴爾、谷歌、HPE、華為、?？低?、IBM、浪潮、英特爾、微軟和中興通訊。

為了確定物聯(lián)網(wǎng)市場的地域優(yōu)勢，對 GlobalData 專利數(shù)據(jù)的分析表明，美國和中國遙遙領先?？傮w而言，從 2010 年到 2020 年的十年間，全球提交的物聯(lián)網(wǎng)相關專利增加了十倍以上。

這一巨大增長由中國引領，2002 年至 2021 年期間，物聯(lián)網(wǎng)專利申請量達到 286,246 件，幾乎是美國的兩倍，美國以 155,374 件專利申請量位居第二。韓國和日本分別以 46,312 和 36,034 緊隨其后。德國和英國分別排名第五和第六，在審查期內(nèi)申請了 9,686 和 9,548 項專利。

Marcus 表示，專利活動在一定程度上與 GlobalData 對 2025 年物聯(lián)網(wǎng)連接的預測相關，預計 2025 年中國將占全球連接的 28%，美國占 24%，其次是西歐，占 21%，亞洲（不包括中國）為 15%。“當然，專利驅(qū)動的創(chuàng)新通常在國際上獲得許可和使用，這給日本和韓國，在某種程度上，中國在其本土之外產(chǎn)生了重大影響，”他補充道。

物聯(lián)網(wǎng)并購活動增加

物聯(lián)網(wǎng)領域的并購 (M&A) 交易數(shù)量從 2010 年的 6 起急劇上升到 2020 年的 343 起。根據(jù) Global Data 的數(shù)據(jù)，物聯(lián)網(wǎng)的交易量已經(jīng)超過了許多其他新興技術。到 2022 年 7 月，物聯(lián)網(wǎng)交易量為 246 筆，是數(shù)字媒體 93 筆、人工智能 68 筆、云 67 筆和大數(shù)據(jù) 57 筆的兩倍多。

在過去十年中，物聯(lián)網(wǎng)相關公司的主要收購者是蘋果、英特爾、亞馬遜、Garmin、ARM、思科、Alphabet、AT&T和埃森哲。Marcus 表示，這種并購活動已經(jīng)見證了物聯(lián)網(wǎng)平臺市場圍繞亞馬遜網(wǎng)絡服務、微軟、谷歌和其他一些大型云廠商進行整合。

在招聘趨勢方面，2021 年 7 月至 2022 年 6 月排名前五的公司分別是亞馬遜、蘋果、西門子、埃森哲和博世。亞馬遜在 2022 年 6 月以 4,986 名員工處于領先地位，其數(shù)量是最接近的競爭者的五倍。

除了實際招聘量，三星是物聯(lián)網(wǎng)招聘增長最快的公司。在 2021 年 7 月至 2022 年 6 月期間，三星在所有其他領先的物聯(lián)網(wǎng)公司之前積極招聘物聯(lián)網(wǎng)技術工人。

半導體短缺會阻礙物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展嗎？

物聯(lián)網(wǎng)市場的未來增長將在很大程度上取決于半導體等組件的穩(wěn)定供應，在過去幾年中，這些組件的供應鏈嚴重短缺。新的半導體工廠將在美國和歐洲投產(chǎn)，以分散對臺灣和韓國的依賴。

事實上，在 2022 年 7 月，領先的物聯(lián)網(wǎng)公司博世宣布到 2025 年將投資約 4 億美元，作為德國政府和歐洲芯片法案 30 億美元投資的一部分，以擴大公司在德國的半導體制造能力。除了過去幾年的半導體供應鏈問題，另一個可能限制物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的因素是新一代設備發(fā)展緩慢，以趕上最新的通信標準，包括 5G、NB-IoT 和 LTE -M，根據(jù)馬庫斯的說法。

普及物聯(lián)網(wǎng)的關鍵因素將是用于實時智能、云計算、網(wǎng)絡安全和 5G 的人工智能。當這些技術成熟時，無處不在的物聯(lián)網(wǎng)可以幫助實現(xiàn)聯(lián)合國的 17 個可持續(xù)發(fā)展目標，監(jiān)測實時健康問題，提供更高效和互聯(lián)的銀行和運輸系統(tǒng)。投資越來越迅速，技術正在朝著可能成為有助于解決世界上一些最緊迫問題的新興技術的方向發(fā)展。

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