8月19日消息(樂思)在近日舉行的“2022世界半導體大會”上,通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍指出,隨著晶圓技術的后摩爾時代的到來,中國集成電路封測行業(yè)的瓶頸趨勢也在發(fā)展,先進封裝會延續(xù)摩爾定律重要的技術補充,也是往后發(fā)展的技術路徑。先進封裝的應用和產(chǎn)值的增長將超過傳統(tǒng)封裝,高性能計算、移動通訊的持續(xù)發(fā)展。因此,封裝技術需要不斷創(chuàng)新的以及優(yōu)化。
他認為,小芯片Chiplet技術、2.5D、3D等封裝的技術以及新的材料設備工藝是未來封裝業(yè)界要特別側(cè)重并關注的領域。
胡文龍?zhí)寡?,如今國?nèi)的封裝行業(yè)可以說是“內(nèi)憂外患”。從國際上講,疫情的變化對產(chǎn)業(yè)鏈帶來的影響,以及美聯(lián)儲的利息對匯率的影響,這些外部的環(huán)境對封裝行業(yè)帶來更多的復雜的局面。從國內(nèi)來看,還面臨高端研發(fā)的投入、低端環(huán)節(jié)的競爭、設備材料以及行業(yè)人才、資金方面面臨五大挑戰(zhàn)。
他指出,在新的發(fā)展階段,政府、企業(yè)、金融、投資機構(gòu)、高校院所相關部門要加強協(xié)同,產(chǎn)業(yè)界也要保持戰(zhàn)略定力,進一步構(gòu)建協(xié)同新的體制機制,合理打造良好的產(chǎn)品生產(chǎn)以及發(fā)展生態(tài),推動產(chǎn)業(yè)高端突破,全面提升促進產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,其中最核心的是打通各個環(huán)節(jié)特別是高校研究所之間跟廠家的合作。
具體而言,可以從五個方面做出積極探索:
第一,要從政府的角度去引導。從企業(yè)自身發(fā)展積累先進的技術,以及多方面的合作朝著高端的方向發(fā)展。呼吁政府在產(chǎn)業(yè)布局時要特別把新興的技術作為引導的方向,始終要圍繞產(chǎn)業(yè)的前沿去做,包括企業(yè)在內(nèi)部練好內(nèi)功,開拓進取,杜絕低水平的重復建設,避免在低端環(huán)節(jié)無序競爭。當前,國內(nèi)的封測的行業(yè)在中低端的水平已經(jīng)領先國際,但在高端,還處在發(fā)展階段。
第二,要加大創(chuàng)新的力度。呼吁企業(yè)本身要加強技術研發(fā)以外,以及政府各部門,在保障企業(yè)發(fā)展的時候,提供進一步的幫助,在原來疫情期間有保供白名單的基礎上去擴大重大企業(yè)名單制度,對企業(yè)正常的運營和發(fā)展提供保障。
第三,要解決人才供需的矛盾。2020年我國集成電路相關專業(yè)的畢業(yè)生有21萬人,但是只有14%的不到的人加入了集成電路行業(yè)。預測到2023年,人才的總需求將超過約76萬,接近77萬,缺口大概在20萬左右。目前行業(yè)當中面臨的比較無序的惡性競爭的現(xiàn)象。一方面要加強人才培養(yǎng),另一方面行業(yè)要共同發(fā)展,有序的自己培養(yǎng)人才,盡量杜絕惡意挖角。
第四,要推動全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。從設計、制造、封測三個環(huán)節(jié),包括設備、材料等等在全產(chǎn)業(yè)里面展開全方面的合作。目前來看,國產(chǎn)在設備,以及材料方面的投入還不足。希望全產(chǎn)業(yè)鏈的上下游展開全面的合作,在關鍵的核心設備、關鍵的材料和零部件開展多方的合作,同時政府在這方面能多加鼓勵發(fā)展這部分。
第五,要堅持產(chǎn)業(yè)國際合作的路線。我國在集成電路行業(yè)方面的核心技術還要向國外學習。在先進的技術設備、產(chǎn)品,包括設計等多方的開展跟國際的合作,協(xié)同發(fā)展。合作可以實現(xiàn)共贏和多贏的局面。
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