SEMI：2021年至2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)將投資超過(guò)5000億美元 建設(shè)84座新工廠

12月13日消息（顏翊）國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI近日發(fā)布世界晶圓工廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)將在2021年至2023年期間投資超過(guò)5000億美元建設(shè)84座大規(guī)模半導(dǎo)體制造工廠，包括今年開(kāi)始建設(shè)的33座新的半導(dǎo)體制造設(shè)施，以及2023年的28座。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說(shuō)："最新的SEMI世界晶圓工廠預(yù)測(cè)報(bào)告反映了半導(dǎo)體對(duì)世界各國(guó)和各行各業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加。"該報(bào)告強(qiáng)調(diào)了政府在擴(kuò)大產(chǎn)能和加強(qiáng)供應(yīng)鏈方面的激勵(lì)措施所產(chǎn)生的重大影響。由于該行業(yè)的長(zhǎng)期前景看好，對(duì)半導(dǎo)體制造的投資增加對(duì)于為由各種新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)至關(guān)重要。"

按地區(qū)分列的新建半導(dǎo)體設(shè)施

SEMI預(yù)測(cè)報(bào)告的來(lái)自七個(gè)地區(qū)的數(shù)據(jù)。

在美洲，政府投資催生了新的芯片制造設(shè)施和配套的供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)。美國(guó)的《芯片和科學(xué)法案》使該地區(qū)的新資本支出在全球處于領(lǐng)先地位。從2021年到明年，預(yù)計(jì)美洲將開(kāi)始建設(shè)18個(gè)新設(shè)施。

中國(guó)大陸地區(qū)的新建芯片制造設(shè)施預(yù)計(jì)將超過(guò)所有其他地區(qū)，計(jì)劃建造20個(gè)支持成熟技術(shù)的設(shè)施。

在《歐洲芯片法案》的推動(dòng)下，歐洲/中東地區(qū)對(duì)新半導(dǎo)體設(shè)施的投資預(yù)計(jì)將達(dá)到該地區(qū)的歷史最高水平，2021年至2023年期間將有17個(gè)新晶圓廠開(kāi)工建設(shè)。

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)預(yù)計(jì)將開(kāi)始建設(shè)14個(gè)新設(shè)施。日本和東南亞預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)各開(kāi)始建設(shè)6個(gè)新設(shè)施。韓國(guó)預(yù)計(jì)將開(kāi)工建設(shè)3座大型設(shè)施。

生成海報(bào)

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