盤(pán)點(diǎn)手機(jī)芯片行業(yè)2023：蘋(píng)果受阻，海思回歸！

2月15日消息（劉定洲）過(guò)去的2023年，消費(fèi)電子領(lǐng)域經(jīng)歷了艱難的“去庫(kù)存”周期，以核心產(chǎn)品智能手機(jī)為例，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告預(yù)計(jì)2023年全球出貨量同比下降5%，約為12億臺(tái)，是近十年的最低水平。

手機(jī)芯片（AP、基帶以及SoC）廠商也難以幸免，2023年備受考驗(yàn)。從公開(kāi)的財(cái)報(bào)可以看到，高通與聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)均遭遇顯著下滑，手機(jī)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的三星電子下滑幅度最大。

凡事都有例外，手機(jī)芯片行業(yè)也如此。2023年8月，華為在2023年成功突破了美國(guó)的無(wú)理封殺，搭載海思自研麒麟9000s處理器的華為Mate60 Pro強(qiáng)勢(shì)亮相，成為年度最受關(guān)注的智能手機(jī)，同時(shí)帶動(dòng)了手機(jī)銷(xiāo)量高速增長(zhǎng)，市場(chǎng)供不應(yīng)求。

機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年第四季度，華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的銷(xiāo)量同比暴增79.3%，蘋(píng)果則下跌10.6%。Jefferies分析師指出，華為在2024年將繼續(xù)沖擊蘋(píng)果在中國(guó)市場(chǎng)的份額。

造成如此變局的關(guān)鍵，在于海思的回歸，其意義遠(yuǎn)超華為Mate60系列手機(jī)的熱銷(xiāo)。值得一提的是，就在2023年底，外媒曝出蘋(píng)果放棄了基帶研發(fā)，繼續(xù)采用高通基帶——高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·安蒙在2023年初接受媒體采訪時(shí)認(rèn)為，蘋(píng)果預(yù)計(jì)在2024年采用自研的基帶。

重點(diǎn)手機(jī)芯片新品一覽

2023年，手機(jī)芯片行業(yè)伴隨著制造工藝的迭代，持續(xù)提升產(chǎn)品性能，并面向生成式AI布局。

2023年9月，蘋(píng)果在秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了最新的A17 Pro芯片，這也是歷史上首款采用3nm工藝制造的芯片，集成在iPhone15 pro系列中。A17 Pro擁有190億個(gè)晶體管，采用6核CPU設(shè)計(jì)，包含2顆高性能核心和4顆高能效核心，單線程性能比上代增強(qiáng)10%，性能比上代增強(qiáng)20%，光追能力提升4倍。此外配備16個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，算力從17TOPS提升至35TOPS。

2023年10月，在高通驍龍峰會(huì)上，高通正式推出第三代驍龍8(驍龍8 Gen3)，集成采用4nm制程工藝的Kryo CPU，采用“1+5+2”8核心設(shè)計(jì)，相比上代產(chǎn)品速度提升30%，能效提升了20%。此外集成的Hexagon NPU速度提升98%，支持超過(guò)100億參數(shù)的大語(yǔ)言模型。

無(wú)獨(dú)有偶，聯(lián)發(fā)科也推出了支持百億參數(shù)大模型的旗艦SoC天璣9300。這款芯片采用8核心全大核設(shè)計(jì)，包含4個(gè)Cortex-X4超大核，最高頻率可達(dá)3.25GHz，以及4個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A720大核，峰值性能相較上一代提升40%，功耗降低33%，此外集成MediaTek第七代AI處理器APU 790，最高支持終端運(yùn)行330億參數(shù)的AI大語(yǔ)言模型。

紫光展銳則發(fā)布了采用6nm工藝制造的SoC平臺(tái)T750。這款芯片采用八核心架構(gòu)，搭載了兩顆主頻為2.0GHz 的 Arm Cortex-A76 性能核，并采用了Mali G57雙核GPU架構(gòu)。此外支持多模全網(wǎng)通和130MHz帶寬的雙載波聚合，性能持續(xù)提升，贏得了不少品牌的青睞。

最“神秘”的麒麟9000s芯片，集成在華為mate60系列手機(jī)中，至今尚未正式發(fā)布，據(jù)機(jī)構(gòu)分析首次在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)多線程技術(shù)，帶來(lái)了8核12線程的效果，從而彌補(bǔ)了制造工藝的差距。這款芯片以及mate 60系列手機(jī)的熱銷(xiāo)，代表著智能手機(jī)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的巨大進(jìn)步，代表著充滿(mǎn)想象力的全新未來(lái)。

市場(chǎng)格局：新玩家難以挑戰(zhàn)

4G時(shí)代，手機(jī)芯片供應(yīng)商經(jīng)歷了殘酷的洗牌，博通、美滿(mǎn)電子等一批西方芯片巨頭難以承受每年的巨額研發(fā)支出和虧損，逐步退出了市場(chǎng)。包括英特爾，即使有蘋(píng)果的訂單支持，最終還是無(wú)法跟上基帶技術(shù)迭代的節(jié)奏，最后體面退出，相關(guān)資產(chǎn)被蘋(píng)果收購(gòu)。

進(jìn)入5G時(shí)代后，市場(chǎng)上僅剩下3家主流的獨(dú)立手機(jī)芯片供應(yīng)商：高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。手機(jī)廠商中，蘋(píng)果自研AP外購(gòu)高通基帶，華為和三星則有SoC研發(fā)能力。過(guò)去幾年來(lái)，這一格局保持了穩(wěn)定，盡管芯片行業(yè)創(chuàng)業(yè)如火如荼，甚至通信芯片也有不少新玩家，但手機(jī)芯片領(lǐng)域鮮有新玩家入場(chǎng)。

2023年第三季度智能手機(jī)AP市場(chǎng)出貨份額

2023年行業(yè)發(fā)生了三個(gè)大事件。一是海思回歸，重新為華為手機(jī)帶來(lái)獨(dú)特競(jìng)爭(zhēng)力。包括高通也承認(rèn)，2024年開(kāi)始，來(lái)自華為的營(yíng)收貢獻(xiàn)將會(huì)“非常小”。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semianalysis分析，如果華為全面采用麒麟芯片，并恢復(fù)原有的市場(chǎng)份額，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科和高通年?duì)I收共計(jì)將受到減少高達(dá)76億美元的影響。

二是蘋(píng)果自研基帶“難產(chǎn)”——未必是放棄，但肯定遭遇了大麻煩。這也是鮮有新玩家入場(chǎng)的原因：蘋(píng)果的技術(shù)、財(cái)力和決心毋庸置疑，但依舊無(wú)法突破基帶的門(mén)檻。原因在于，蜂窩無(wú)線通信技術(shù)不斷迭代，而基帶幾乎要兼容每一代蜂窩技術(shù)，在全球范圍內(nèi)涉及到及其復(fù)雜的頻段，要避開(kāi)數(shù)不勝數(shù)的專(zhuān)利墻；同時(shí)要和全球各地的電信運(yùn)營(yíng)商合作場(chǎng)測(cè)，熟悉不同的基站環(huán)境，緊緊把握不斷更新的無(wú)線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——最新已到3GPP R18版本。

這是一條無(wú)法靠砸錢(qián)就能跨越的鴻溝。加上對(duì)市場(chǎng)規(guī)模的考量，手機(jī)廠商中，只有出身通信業(yè)的華為和擁有通信業(yè)務(wù)的三星電子能夠持續(xù)投入研發(fā)手機(jī)基帶技術(shù)。展望未來(lái)，隨著5G技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，這一門(mén)檻會(huì)越來(lái)越高，新玩家更是望而卻步。

三是OPPO自研芯片折戟沉沙。2019年華為遭遇美國(guó)無(wú)理制裁時(shí)，OPPO宣稱(chēng)未來(lái)三年投資500億元探索前沿技術(shù)和深水區(qū)技術(shù)，包括成立了芯片公司哲庫(kù)。2021年，OPPO發(fā)布了首個(gè)自研NPU芯片馬里亞納 MariSilicon X；2023年，研發(fā)周期長(zhǎng)達(dá)3年的AP開(kāi)始流片，OPPO卻在5月份宣布解散哲庫(kù)。近日，OPPO首席產(chǎn)品官劉作虎確認(rèn)不再自研芯片。

實(shí)在是太難了。還是算了。

在可見(jiàn)的未來(lái)，手機(jī)芯片市場(chǎng)的供應(yīng)商格局仍將保持穩(wěn)定。但整個(gè)智能手機(jī)供應(yīng)鏈，有望出現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化浪潮，進(jìn)而推動(dòng)全球供應(yīng)鏈洗牌。從技術(shù)角度看，除了基帶帶來(lái)的連接能力，智能手機(jī)端側(cè)AI能力在2023年下半年已成熱門(mén)話(huà)題，也將是2024年手機(jī)芯片產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的亮點(diǎn)。

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