4月3日消息（水易）近日，華工科技在投資者關系活動中回應對于硅光模塊的需求時表示，需求正在往更好的方向發(fā)展。
華工科技認為，硅光在800G是很好的起點，目前上游EML和VCSEL的壓力較大，硅光在800G是主要方案之一；預計在1.6T光模塊方面硅光將會是主流方案。
據(jù)介紹，華工科技具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，400G及以下全系列光模塊實現(xiàn)規(guī)模化交付，800G光模塊實現(xiàn)小批量，成功卡位頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商資源池，助力數(shù)字時代全球算力需求提升。值得一提的是，華工科技近期在北美OFC展會推出了1.6T高速硅光模塊。
對于相干光模塊的進展，華工科技介紹，公司2023年推出400GZR/ZR+/ZR+Pro系列相干光模塊，今年3月在OFC展會上發(fā)布新一代DCI 800G QSFP-DD ZR/ZR+解決方案。
據(jù)悉，華工科技的相干光模塊去年發(fā)貨量達千只，產(chǎn)品測試需要8-16個月的時間，涉及上百種模式，常用的20-30種，聯(lián)調過程非常長，整個產(chǎn)業(yè)鏈成熟也是需要一定的時間。2024年相干光模塊會逐步上量，今年預計4月份開始會陸續(xù)起量。
此前，華工科技公布了2023年業(yè)績，實現(xiàn)營收102.08億元，同比下降15.01%；凈利潤10.07億元，同比增長11.14%；扣非后凈利潤8.23億元，同比增長14.15%。其中光模塊業(yè)務28億元。
目前，華工科技圍繞InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）化合物材料，積極布局硅基光電子、鈮酸鋰、量子點激光器等新型材料方向，自主研發(fā)并行光技術，同時積極推動新技術、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速產(chǎn)品應用，著力于打造全球領先的智能“光聯(lián)接+無線聯(lián)接”產(chǎn)品解決方案。同時正布局下一代超高速光模塊的研發(fā)和生產(chǎn)，全面啟動光電子信息產(chǎn)業(yè)研創(chuàng)園建設項目。
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