1月16日消息（岳明）AI時代已經(jīng)來臨。大模型等新興AI應用的海量算力需求驅動，一座座智算中心拔地而起，規(guī)模龐大的萬卡集群逐漸投入商用。如何更好地實現(xiàn)智算中心互聯(lián)，服務AI應用創(chuàng)新發(fā)展，產(chǎn)業(yè)界做了大量研究工作。
1月16日，作為“2025中國光通信高質量發(fā)展論壇”的開篇之作，“智算中心互聯(lián)：算網(wǎng)協(xié)同，構筑智算互聯(lián)新底座”線上研討會順利召開，邀約產(chǎn)業(yè)鏈專家代表，圍繞智算中心間跨地域、跨層級、跨主體、高可靠的算力協(xié)同與調(diào)度，以及智算中心互聯(lián)關鍵技術等話題展開了深入探討。
東莞立訊技術有限公司產(chǎn)品經(jīng)理周小丹應邀作了題為《低功耗AI光互聯(lián)解決方案》的主題報告。在報告中，周小丹表示InfiniBand（IB）具有高帶寬、低時延、高可靠性和高可擴展性，適用于高性能計算和人工智能等領域。InfiniBand的網(wǎng)絡帶寬不斷升級，從早期的SDR、DDR、QDR、FDR、EDR、 HDR，一路升級到NDR、XDR、GDR。
其中，NDR基準通道速率為100G，四通道或者八通道實現(xiàn)400G和800G的傳輸速率；作為NDR下一代的XDR，傳輸速率則上升到800G和1.6T，預計在2028年推出的GDR，速率則上升到1.6T和3.2T。
周小丹指出，隨著數(shù)據(jù)中心交換機帶寬的不斷增長，可插拔光模塊的功耗也在持續(xù)上升。在25G時代，可插拔光模塊的功耗只有0.7W；100G時代，功耗上升到1.8W，這個時候采用的是NRZ調(diào)制方式。在200G到800G時代，采用PAM4調(diào)制，功耗就從4W增加到16W；來到1.6T時代，功耗約是在30W。
可插拔式光模塊功耗的持續(xù)上升，也給系統(tǒng)散熱能力帶來了挑戰(zhàn)。以1.6T OSFP- XD模塊為例，其功耗是25瓦，放在1U的交換機中，其內(nèi)部溫度最高可以上升到90度，甚至是100度（數(shù)據(jù)
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