2022年手機(jī)風(fēng)向何處:平湖,驚雷與暗潮

采寫/鄧小軒

編輯/陳紀(jì)英

2021年劃上了句號(hào),這一年手機(jī)市場(chǎng)可以用“面如平湖,暗潮洶涌”來(lái)形容。

平淡指向手機(jī)的出貨量,Canalys數(shù)據(jù)顯示,2021年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)累計(jì)出貨量為3.33億部,同比2020年的3.3億臺(tái)出貨量增長(zhǎng)僅為6.36%,謂之平淡。

暗潮洶涌指品牌的競(jìng)爭(zhēng),存量競(jìng)爭(zhēng)之下,行業(yè)高度內(nèi)卷,,“華為跌倒,其他吃飽”,格局重塑,位次重排。

華為因?yàn)橹忻罓?zhēng)端的原因讓出全球市場(chǎng)后,蘋果、小米努力蠶食華為留出的份額,OPPO和vivo也在分羹,榮耀則在2021年下半年實(shí)現(xiàn)大逆轉(zhuǎn);全球手機(jī)市場(chǎng)份額排行從之前的“三星、蘋果、華為、小米、OPPO”變成“蘋果、三星、小米、OPPO、vivo”五強(qiáng)爭(zhēng)霸。

龍頭們競(jìng)爭(zhēng)之外,中興、魅族、酷派等老牌也卷土重來(lái)。

中興2021年全年出貨量超1億部,同比增長(zhǎng)60%;魅族在9月10號(hào)宣布旗下品牌魅藍(lán)回歸,并發(fā)布30+款新品亮相;曾經(jīng)的國(guó)產(chǎn)四大巨頭中的酷派也以千元機(jī)正式回歸。

在暗潮涌動(dòng)的手機(jī)紅海里,2021年手機(jī)形態(tài)和品牌還發(fā)生了什么變化?2022年又有怎么樣的趨勢(shì)與發(fā)展?《財(cái)經(jīng)故事薈》將從手機(jī)形態(tài)、品牌位次、行業(yè)挑戰(zhàn)三個(gè)角度,試圖勾勒全貌。

多攝風(fēng)暫緩,拍照難突破,折疊屏潮涌

2021年,手機(jī)在形態(tài)呈現(xiàn)兩大趨勢(shì):多攝速度變緩、折疊屏漸成風(fēng)潮。

隨著手機(jī)攝影的應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越多,單一鏡頭難以滿足用戶的拍照需求,且拍照效果的提升,作為手機(jī)賣點(diǎn),易被用戶感知、青睞,而手機(jī)攝像頭個(gè)數(shù)從單攝到雙攝再向多攝發(fā)展,也是2017-2020年手機(jī)形態(tài)變化的主旋律。

2017年,手機(jī)多攝滲透率為0,而到了2020年末,智能手機(jī)后置多攝滲透率已經(jīng)達(dá)到了78%,也就意味著,10部當(dāng)中有接近8部后置有3個(gè)以上攝像頭。

目前單部智能手機(jī)攝像頭數(shù)量平均為4.3個(gè),根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)顯示,到2024年平均單部手機(jī)攝像頭數(shù)量為4.9個(gè),攝像頭數(shù)量增長(zhǎng)已近天花板。

攝像頭數(shù)量逼近上限,手機(jī)拍照功能的大幅提升難上加難后,手機(jī)廠商們發(fā)現(xiàn)了另一個(gè)易被消費(fèi)者感知且接受的創(chuàng)新——折疊屏首當(dāng)其沖。

2021年,折疊屏手機(jī)嶄露頭角,用“三星加碼、華為發(fā)力、小米OPPO入局,榮耀異軍突起”來(lái)形容最為貼切,各大手機(jī)廠商紛紛發(fā)布折疊屏新機(jī)搶占市場(chǎng),2021年,也被稱為折疊屏量產(chǎn)元年。

從出貨量數(shù)據(jù)來(lái)看,折疊屏手機(jī)放量明顯,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,2021年折疊屏手機(jī)全球出貨量達(dá)到900萬(wàn)部,占全球智能手機(jī)出貨量(14億部)的0.63%;對(duì)比2020年,全球折疊屏手機(jī)出貨量大約只有194.7萬(wàn)部,只占智能手機(jī)整體出貨量的0.15%。

進(jìn)入2022年,折疊屏的開(kāi)端沒(méi)有令人失望,榮耀發(fā)布1月中旬發(fā)布le 9999元的折疊屏手機(jī)Magic V(12GB/256GB售價(jià)9999元),目前手機(jī)廠商中,僅剩蘋果和vivo看似按兵不動(dòng)。

但事實(shí)上,蘋果已經(jīng)開(kāi)始招兵買馬,早在2021年5月,就公布了最新入圍的37家供應(yīng)商名單,其中中國(guó)大陸的企業(yè)有11家,這11家企業(yè)中有2家(精研科技、富馳高)是涉足金屬粉末注射成型工藝(MIM)。

MIM是一種將粉末冶金與塑料成型工藝相結(jié)合的新型制造工藝技術(shù),是折疊屏必須使用的鉸鏈的關(guān)鍵技術(shù),而鉸鏈?zhǔn)钦郫B屏手機(jī)的成本大頭,IT之家的成本拆解發(fā)現(xiàn),鉸鏈成本可以占到終端零售價(jià)的10%左右。

▲畫(huà)圈部分為折疊屏手機(jī)的鉸鏈,主要技術(shù)是MIN

天風(fēng)證券研究員郭明錤曾提出,在消費(fèi)電子界,蘋果是創(chuàng)新的風(fēng)向標(biāo),小米是產(chǎn)品推廣的關(guān)鍵。

有消息稱,蘋果將于明年推出折疊屏產(chǎn)品,可以預(yù)判,當(dāng)蘋果推出折疊產(chǎn)品之時(shí),或是折疊手機(jī)真正走向主流化的起點(diǎn)。

隨著OPPO FindN的推出,折疊屏手機(jī)真正兼顧了高質(zhì)和低價(jià),如今這款手機(jī)價(jià)格下探至8000元以下,折疊屏手機(jī)也逐漸邁過(guò)了“價(jià)格昂貴”這一主流化最大障礙。而小米,則將折疊屏手機(jī)的價(jià)格下探至7000元以下。

因此,隨著各大品牌的新機(jī)型推出以及價(jià)格的持續(xù)下探,研究機(jī)構(gòu)Counterpoint樂(lè)觀預(yù)測(cè),2022年全球市場(chǎng)折疊屏智能手機(jī)銷量有望達(dá)1830萬(wàn)部,同比增長(zhǎng)103.33%;到2025年全球折疊屏智能手機(jī)銷量有望達(dá)5740萬(wàn)部,4年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到58.92%。

折疊手機(jī)爆發(fā)的原因有二:一是于用戶而言,突破屏幕尺寸的限制,滿足更豐富的適用場(chǎng)景的需求,解決了屏幕尺寸與單手操作便利性及便攜性之間的矛盾;二是于手機(jī)廠商而言,折疊屏是除了手機(jī)鏡頭向多攝發(fā)展以外,少有的能被消費(fèi)者及時(shí)感知的創(chuàng)新,有助于拉動(dòng)換機(jī)風(fēng)潮。

目前,折疊屏手機(jī)尚未大規(guī)模爆發(fā),表面原因是受制于價(jià)格居高不下,深度原因在于供應(yīng)鏈——看似簡(jiǎn)單的翻折,卻需要AMOLED柔性屏、柔性蓋板、鉸鏈等上游廠商的技術(shù)和產(chǎn)能配合,門檻不低。

同樣以鉸鏈舉例,榮耀Magic V的鉸鏈設(shè)計(jì)由兩百多個(gè)零件組成,對(duì)立體組裝精度的要求達(dá)到了0.01mm級(jí)別,使得生產(chǎn)成本高昂,產(chǎn)能難以快速突破。

唯有解決上述痛點(diǎn),才是折疊屏真正從品牌扎堆,走向大眾普及的臨界點(diǎn),2022年,一個(gè)確定的趨勢(shì)是,折疊屏主流化的沖鋒號(hào)角已經(jīng)響起。

出海破浪,位次反轉(zhuǎn)

在品牌端,傳音和榮耀是2021年最耀眼的兩顆星,并非是他們的整體銷量居首,而是突破力最強(qiáng),前者對(duì)應(yīng)國(guó)際市場(chǎng);后者對(duì)應(yīng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

根據(jù)Canalys發(fā)布的全球智能手機(jī)出貨量顯示,前五名是“蘋果、三星、小米、OPPO、vivo”,第六名擠進(jìn)一個(gè)新面孔——傳音,其母公司為傳音控股集團(tuán),旗下包括TECNO、Itel、Infinix三個(gè)品牌。

傳音成立于2006年,不被主流大眾所識(shí),是因其手機(jī)產(chǎn)品繞開(kāi)中國(guó)紅海,聚焦出海,憑借三個(gè)子品牌,以低價(jià)(平均單價(jià)不到人民幣200元)和功能(專為非洲人設(shè)計(jì)的拍照、防水等技術(shù)),打敗三星、諾基亞,成就“非洲手機(jī)之王”。

通過(guò)在非洲60個(gè)國(guó)家的密集地推,傳音已在非洲拿下超過(guò)50%的市場(chǎng)份額;2021年上半年,傳音以9600萬(wàn)部的手機(jī)出貨量連續(xù)4年蟬聯(lián)非洲手機(jī)市場(chǎng)第一,是名副其實(shí)的隱形龍頭。相比錨定歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家,傳音錨定非洲降維打擊,勝算更高。

傳音之外,其他品牌也在順勢(shì)而為,OPPO也以品牌矩陣,快速出擊全球化:

OPPO的子品牌realme于2018年5月在印度正式發(fā)布,成立三年增長(zhǎng)勢(shì)頭頗為迅猛,Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2021年realme以14%的市占率印度排名第四;OPPO旗下另一獨(dú)立品牌一加出擊印度中高端市場(chǎng),Counterpoint數(shù)據(jù)顯示其在印度中高端市場(chǎng)市占率約27%,一加、Realme、OPPO累計(jì)共占印度32.8%的市場(chǎng)份額。

除了印度市場(chǎng),realme在其他市場(chǎng)表現(xiàn)同樣突出:菲律賓位居第1,捷克、希臘等手機(jī)市場(chǎng)份額進(jìn)入前4,俄羅斯市場(chǎng)排名第3。

預(yù)判2022年,新興市場(chǎng)國(guó)家仍處于“功能機(jī)向智能機(jī)切換”的升級(jí)風(fēng)潮中,發(fā)達(dá)國(guó)家5G建設(shè)如火如荼,5G換機(jī)潮又將帶來(lái)新的機(jī)會(huì),全球市場(chǎng)新一輪廝殺已經(jīng)全面展開(kāi),國(guó)產(chǎn)品牌也在加速奔跑。

將目光從品牌出海聚焦至國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪,榮耀在2021年下半年強(qiáng)勢(shì)復(fù)出。

華為在2020年11月剝離榮耀后,榮耀的市占率曾經(jīng)一路下行,從2020年第三季度的14%,下滑至2021年第一季度的5%。

到了第三季度,憑借1420萬(wàn)臺(tái)的出貨量,榮耀市占率達(dá)到18.3%%,超越vivo和OPPO,在國(guó)內(nèi)排名第三,演繹了一場(chǎng)史無(wú)前例的V字大反轉(zhuǎn);2021年全年榮耀出貨量為0.4億臺(tái),成為國(guó)內(nèi)排名第四的智能手機(jī)出貨廠商。

榮耀三四季度的逆襲,是渠道、產(chǎn)品的兩端共同發(fā)力:

在渠道端,榮耀走經(jīng)銷商分級(jí)合作,在大中小城市廣泛鋪開(kāi):一則雖然榮耀華為已分家,但線下華為與榮耀在很多地方共用渠道;二則榮耀華為分家之時(shí),榮耀收購(gòu)方中有多個(gè)線下渠道商,利益深度捆綁,因而榮耀快速完成了線下渠道的構(gòu)建。

在產(chǎn)品端,榮耀陸續(xù)發(fā)布了三個(gè)關(guān)鍵產(chǎn)品:2021年6月發(fā)布的榮耀50系列,8月發(fā)布榮耀Magic3系列,10月先后發(fā)布榮耀Play5活力版、榮耀X30i和榮耀X30Max,發(fā)布的新機(jī)定價(jià)在2000-3000元之間,有助于榮耀保持優(yōu)勢(shì)。

2000-3000元機(jī)型是榮耀的優(yōu)勢(shì)價(jià)位,在眾多品牌中,保持了最高或第二的市場(chǎng)份額,新款機(jī)型定位明確,加強(qiáng)該價(jià)位優(yōu)勢(shì)。

看向未來(lái),即使危機(jī)四伏,榮耀依舊充滿希望,線下渠道還有足夠多的下沉空間;海外、線上渠道、高端市場(chǎng),這三條路徑上,還有很高的天花板:

在海外渠道上,榮耀50在馬來(lái)西亞、歐洲、非洲等多個(gè)市場(chǎng)同步發(fā)布,密集亮相;線上渠道尚未發(fā)力,榮耀獨(dú)立之初的核心任務(wù)是穩(wěn)定線下渠道,待缺芯緩解,榮耀線上還有很大的發(fā)力空間;在高端市場(chǎng)上,嘗試折疊屏等,向中高端發(fā)起攻堅(jiān)戰(zhàn)。

因此,國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌如不知停歇的猛獸,進(jìn)行一場(chǎng)沒(méi)有終點(diǎn)的市場(chǎng)爭(zhēng)奪長(zhǎng)征,正在國(guó)內(nèi)外兩頭發(fā)起猛攻、高低端全面布局。

缺芯之痛,奮力自研

手機(jī)行業(yè)缺芯風(fēng)波的浪潮從2020年底開(kāi)始,2021年一整年愈演愈烈。

芯片高度依賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈。缺芯導(dǎo)火線是中美貿(mào)易戰(zhàn),隨后因?yàn)橐咔榧觿〉纫l(fā)芯片供應(yīng)鏈停工、產(chǎn)能下降,導(dǎo)致本來(lái)就很緊張的芯片供應(yīng)雪上加霜,進(jìn)而引發(fā)了渠道商惡意囤貨,加劇了芯片行業(yè)的供應(yīng)短缺和價(jià)格上漲。

出貨量變少、價(jià)格上漲、交付周期延長(zhǎng),都是2021年缺芯在手機(jī)領(lǐng)域的表現(xiàn)。

華為首當(dāng)其沖,因受制裁,處理器芯片生產(chǎn)和出貨嚴(yán)重受限,全球市場(chǎng)份額從2020年的第三降至2021年的第七,導(dǎo)致華為手機(jī)一機(jī)難求,用戶嗷嗷待哺。

三星作為全球最大的智能手機(jī)制造商,也受芯片短缺波及,第二季度手機(jī)出貨量較上一季度減少了20%。

蘋果在2021年7月的財(cái)報(bào)會(huì)上透露,芯片緊缺在2021Q3蔓延至手機(jī)業(yè)務(wù),三季度產(chǎn)能限制,較二季度進(jìn)一步加劇。

小米20221年3月在印度推出的旗艦機(jī)Redmi Note 10,價(jià)格約161美元,但到了7月份,由于產(chǎn)能緊缺,零售價(jià)已經(jīng)漲到了174美元,上漲了約8%;同時(shí),小米4月份在印度推出的小米11 Ultra,也因?yàn)槿毙疽恢毖舆t到7月才上市。

中國(guó)信通院院長(zhǎng)余曉暉披露說(shuō),缺芯導(dǎo)致手機(jī)芯片的供貨周期從3個(gè)月延長(zhǎng)到12個(gè)月,而拖延9個(gè)月的極端情況,主要影響話語(yǔ)權(quán)偏弱的手機(jī)小廠。

通常來(lái)說(shuō),手機(jī)廠商獲取芯片的方式有三種:直接購(gòu)買芯片,買IP造芯片,自研芯片。

買芯片即從聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠商購(gòu)買芯片,優(yōu)點(diǎn)是不需要投入大批研發(fā)費(fèi)用,缺點(diǎn)是不能滿足特殊需求且容易被卡脖子。

買IP造芯片是指在芯片中搭載預(yù)先設(shè)計(jì)、驗(yàn)證好的功能模塊,芯片設(shè)計(jì)公司再通過(guò)類似搭積木的方式購(gòu)買IP,實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能,可以理解為芯片半成品,優(yōu)點(diǎn)是縮短了芯片開(kāi)發(fā)時(shí)間,節(jié)省基礎(chǔ)架構(gòu)方面的研發(fā)費(fèi)用,但事實(shí)上,這種方式依然需要交由合作廠商制造封測(cè),同樣難逃卡脖子的困境。

自研芯片顧名思義,就是投入大量人力物力進(jìn)行芯片自研。

經(jīng)歷了華為芯片壓制之痛、缺芯之難,沒(méi)有核心技術(shù)就沒(méi)有未來(lái),國(guó)內(nèi)的手機(jī)廠商們,紛紛舉起造芯的大旗,在2021年陸續(xù)嘗試推出自研芯片。

小米在2021年12月上線的小米12 Pro,搭載了首款自研快充芯片“澎湃P1”。

OPPO在2021年12月14日推出首個(gè)自研芯片馬里亞納MariSilicon X,在能耗比、拍照HDR、影像的AI處理、傳感器的定制上實(shí)現(xiàn)了突破,這款芯片將搭載在今年發(fā)布的Find X4上。

vivo在2021年9月份自研推出了V1影像芯片,專門用于處理手機(jī)拍照和視頻等影像功能。

華為是最早走上造芯之路的企業(yè),在2004年10月成立了海思半導(dǎo)體有限公司,先后推出了麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬以及晟騰等多款芯片;在受到美國(guó)制裁后,華為加速了芯片自研的步伐,12月末,華為歐洲高管透露華為上海的研發(fā)中心已經(jīng)開(kāi)始研究5G芯片的整套方案,預(yù)計(jì)最快將在2023年研發(fā)成功后搭載新旗艦手機(jī)產(chǎn)品,正式突破美國(guó)制裁。

榮耀CEO趙明則表示,已經(jīng)可以推出電源管理的芯片,或者藍(lán)牙、Wi-Fi芯片。不過(guò),“短期內(nèi)我們沒(méi)有做基帶芯片或SoC芯片的計(jì)劃”,趙明認(rèn)為,榮耀可以基于自身的研發(fā)能力,對(duì)供應(yīng)商芯片硬件底層能力進(jìn)行著優(yōu)化,“可以讓組合能效發(fā)揮得更好”。

一部手機(jī)由很多個(gè)芯片構(gòu)成,自研芯片非一蹴而就,必須下定決定且持續(xù)投入,因?yàn)檫@是一場(chǎng)長(zhǎng)期戰(zhàn)役,國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商上攻芯片前路尚遠(yuǎn)。

2022年,手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)只會(huì)更加白熱化:高端是主流品牌的必爭(zhēng)之地,折疊屏是高端化的突圍必選項(xiàng),它將成為擾動(dòng)智能手機(jī)創(chuàng)新的一江春水;品牌出海也是爭(zhēng)奪的焦點(diǎn),利用國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈、品牌、價(jià)格優(yōu)勢(shì)征戰(zhàn)新藍(lán)海;自研芯片乃大勢(shì)所趨,把握核心技術(shù),突破層層屏障,完善產(chǎn)業(yè)鏈,即使步步驚心也要扛下去。

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2022-02-07
2022年手機(jī)風(fēng)向何處:平湖,驚雷與暗潮
華為是最早走上造芯之路的企業(yè),在2004年10月成立了海思半導(dǎo)體有限公司,先后推出了麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬以及晟騰等多款芯片;在受到美國(guó)制裁后,華為加速了芯片自研的步伐,12月末,華為歐洲高管透露華

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