沒有麻醉的情況下，高通的手術(shù)刀剖開了華為、OPP0、vivo們的胸腔

面對這種“不太合理”的收費(fèi)模式，手機(jī)廠商也并非待宰的羔羊。

在2015年大放異彩的國產(chǎn)手機(jī)廠商魅族，因?yàn)椴辉敢饫U納已經(jīng)售出手機(jī)的專利費(fèi)，一直未能使用高通芯片。而在2016年底兩者和解的時(shí)候，市場早已人走茶涼，魅族錯(cuò)失攻城略地的良機(jī)。

2017年，因?yàn)閷γ颗_(tái)iPhone上4%（如上文所言，針對不同對象，高通實(shí)際收取的專利費(fèi)率有所不同）的專利費(fèi)感到不滿，蘋果在美國加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通發(fā)起的專利訴訟，起訴高通“壟斷無線芯片市場”，并提出了近10億美元的索賠。

蘋果給出的理由和大部分手機(jī)廠商一樣，多年以來，高通始終堅(jiān)持對與他們無關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新如Touch ID等收取不公平的許可費(fèi)，這讓iPhone的創(chuàng)新變得更貴。

除了和手機(jī)廠商對簿公堂外，高通也曾遭受過許多國家的反壟斷調(diào)查。

2015年1月，中國國家發(fā)改委對高通處以60.88億人民幣的反壟斷罰款。2016年12月，韓國監(jiān)管部門以違反反壟斷法為由，對高通處以1.03萬億韓元（約合8.8億美元）罰款，并要求該公司改變現(xiàn)有商業(yè)做法。

手握專利的高通，成立了極為龐大的法務(wù)部門，每天不是在打官司就是在打官司的路上，強(qiáng)大的專利壁壘讓高通肆無忌憚，專利收費(fèi)的模式始終沒有改變。

和通訊技術(shù)一樣強(qiáng)勢的，還有高通的驍龍芯片。

高通的手機(jī)處理器起步很早，在2007年就發(fā)布了驍龍?zhí)幚砥?。剛剛誕生的驍龍芯片面對當(dāng)時(shí)的行業(yè)老大——德州儀器，成績并不理想。但是依托CDMA的生態(tài)圈，其他基帶廠商如果想使用CDMA制式，就必須向高通繳納高額的專利費(fèi)。所以在2011年，驍龍就把基帶集成到SoC后，其他家的基帶跟高通比，要么差速度，要么差制式。手機(jī)廠商不得不選擇高通芯片，而這一現(xiàn)象也被戲稱為“買基帶送芯片”。

在驍龍810年代，高通激進(jìn)的上了高頻和多核后，導(dǎo)致當(dāng)時(shí)的采用高通芯片的旗艦機(jī)在發(fā)熱和續(xù)航上紛紛翻車，直到驍龍820時(shí)代才勉強(qiáng)得到緩解。而最近，又傳出驍龍888功耗翻車的消息。

但是這些缺點(diǎn)對高通其實(shí)不痛不癢，只要專利壁壘依舊存在，手機(jī)廠商還是不得不捏著鼻子用，更何況在專利壁壘的打壓下，已經(jīng)很少有人能和高通的基帶進(jìn)行抗?fàn)幜?。即便?qiáng)悍如蘋果，也不得不向高通妥協(xié)，2019年4月，蘋果與高通達(dá)成和解，為雙方持續(xù)數(shù)年的專利戰(zhàn)劃上了句號(hào)。

2麒麟之后，高通重回主場

相較于五年前，國產(chǎn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈對外依賴的程度正在降低。以屏幕為例，手機(jī)行業(yè)的“水煤電”三星以51.8%的市場份額依舊占據(jù)主導(dǎo)地位，但國產(chǎn)京東方、天馬分別以14.3%、8.2%的市場占有率排行第二、第三，處于快速增長中。

同時(shí)，根據(jù)多家媒體的消息，京東方于去年12月獲得了蘋果許可，將很快開始為iPhone 12供貨OLED顯示屏。

除了京東方，立訊精密通過旗下的高偉電子（Cowell E），成為iPhone前攝模組的核心供應(yīng)商，根據(jù)相關(guān)消息，高偉是iPhone前攝模組廠商中供應(yīng)份額的第一名。

至此，中國已經(jīng)有兩家本土企業(yè)有望成為未來iPhone的核心供應(yīng)商，以蘋果對供應(yīng)鏈極高的供貨能力和品質(zhì)要求來看，國產(chǎn)供應(yīng)鏈顯露出了強(qiáng)大的實(shí)力，和三星、索尼等的差距越來越小。

在芯片領(lǐng)域，以海思麒麟為代表的國產(chǎn)芯片，和高通驍龍?zhí)幚砥髟诎l(fā)布周期上，綜合性能各有半年的領(lǐng)先。而華為依托自身在通訊行業(yè)的大量專利，采用交叉授權(quán)的模式，在“高通稅”的談判方面原本就占據(jù)一定的優(yōu)勢。

此外，參與了5G標(biāo)準(zhǔn)制定的華為，在基帶上相較高通同樣不落下風(fēng)。以集成在麒麟9000中的巴龍5000為例，速率峰值可達(dá)3.2G/S， 紙面數(shù)據(jù)和實(shí)際體驗(yàn)都是個(gè)中翹楚。

基帶是高通最重視的領(lǐng)域，也是它在手機(jī)行業(yè)利潤來源的核心點(diǎn)，巴龍基帶成為高通心中最大的刺。

無論是產(chǎn)業(yè)鏈還是尖端芯片，形勢一片利好，國產(chǎn)“缺芯少魂”的時(shí)代似乎要翻頁了。

然而，無論是驍龍、麒麟還是蘋果、聯(lián)發(fā)科，在半導(dǎo)體行業(yè)全球細(xì)分的產(chǎn)業(yè)背景下，采用的都是Foundry（代工廠）模式，而非IDM（Integrated Device Manufacture）模式。購買ARM構(gòu)架的IP授權(quán)后，進(jìn)行優(yōu)化和調(diào)整，再交由臺(tái)積電、三星等代工廠生產(chǎn)，輕資產(chǎn)、高靈活度和容錯(cuò)率的Foundry（代工廠）模式，是麒麟芯片在那個(gè)艱難的歲月中起步時(shí)能做的最好的選擇，但也為后來埋下了隱患。

隨著的美國一紙禁令，臺(tái)積電和三星等采用了美國技術(shù)的代工廠無法繼續(xù)為華為生產(chǎn)芯片。

華為購買的ARM授權(quán)還在，麒麟芯片的設(shè)計(jì)還可以繼續(xù)進(jìn)行，但問題就在于最后一步，缺乏高精端的光刻機(jī)的支持，麒麟芯片的最后的制造流程無法進(jìn)行。

相對于屏幕、攝像元件等門檻較低的產(chǎn)業(yè)鏈，芯片敏感性在于它是人類科技的結(jié)晶，無論是設(shè)計(jì)還是制造，都是最尖端的核心技術(shù)，是人們關(guān)注的焦點(diǎn)，更是大國爭斗的焦點(diǎn)。

目前華為已經(jīng)獲得了高通的4G芯片供應(yīng)許可，聯(lián)發(fā)科也在積極申請向華為提供5G芯片的供應(yīng)許可。1月8日，據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,榮耀供應(yīng)鏈公司透露,采用高通芯片的榮耀5G手機(jī)已經(jīng)開始研發(fā)，這意味著獨(dú)立后的榮耀也將成為高通的客戶。

2019和2020的巔峰時(shí)期，華為（包括當(dāng)時(shí)的子公司榮耀）依托麒麟芯片在中高端的成功，在市場份額上占據(jù)了國內(nèi)的半壁江山。而現(xiàn)在，曾經(jīng)麒麟芯片的市場份額，都要還給高通了。

長期以來，聯(lián)發(fā)科雖然占據(jù)著巨大的市場份額，但高端產(chǎn)品不給力，這使得OPPO、小米等下游整機(jī)廠商在高端機(jī)上只有驍龍芯片一個(gè)選擇，解決了麒麟的威脅后，高通又重新回到了安卓手機(jī)芯片霸主的位置。

3大浪淘沙，“前浪”高通后勁不足

除了“高通稅”之外，手機(jī)廠商與高通的合作還有一層原因——高通提供了一個(gè)專利保護(hù)傘。

手機(jī)廠商在和高通簽署專利授權(quán)協(xié)議的同時(shí)，一般還會(huì)簽署反授權(quán)協(xié)議，將自己的專利反向授權(quán)高通。通過和主流手機(jī)廠商的合作，高通建立了一個(gè)專利保護(hù)聯(lián)盟，聯(lián)盟中的成員專利相互授權(quán)，不再會(huì)產(chǎn)生專利訴訟問題。這對于手機(jī)廠商來說，是一個(gè)省事且離不開的保護(hù)傘，而高通，則是這把保護(hù)傘存在的支撐。

但是，無論是“高通稅”還是保護(hù)傘的存在，都是建立在高通一直是通信行業(yè)的霸主之上的。

高通的輝煌是在CMDA上，3G時(shí)代，三大國際標(biāo)準(zhǔn)的核心專利都是以CDMA為核心，高通向包括通信運(yùn)營商、設(shè)備制造商、終端廠家在內(nèi)的整個(gè)通信行業(yè)都收取專利費(fèi)。

根據(jù)Strategy Analytics的報(bào)告：2020年初2G和3G用戶占全球移動(dòng)用戶總數(shù)的46%，但貢獻(xiàn)的收入?yún)s只占全球移動(dòng)總收入的27%，到2023年，這一收入占比將下降到10%。

北美、印度等地區(qū)都開始加速3G退網(wǎng)，在中國，中國移動(dòng)的3G清退已基本完成，中國電信和中國聯(lián)通的退網(wǎng)也正在全面推進(jìn)中。

而所謂的“保護(hù)傘”，那個(gè)由高通牽頭各個(gè)手機(jī)廠商成立的的專利保護(hù)聯(lián)盟，也在反壟斷調(diào)查后被強(qiáng)制取消。

也就是說，屬于高通的3G時(shí)代的輝煌要過去了。

從3G到4G的轉(zhuǎn)換中，苦于“高通稅”太久的通信行業(yè)就達(dá)成了"去高通化"的核心思想，而在5G時(shí)代，高通的專利壁壘已經(jīng)大為松動(dòng)。

根據(jù)日本技術(shù)貿(mào)易株式會(huì)社(NGB Corporation)的分析報(bào)告：截至2020年5月17日，全球5G標(biāo)準(zhǔn)專利族(SEPs)聲明量達(dá)到29586個(gè)，在聲明的5G關(guān)鍵專利族方面，中國公司占比超過38%，其中華為以20.1%的占比排名全球第一。

5G專利占比及排名

中國企業(yè)5G標(biāo)準(zhǔn)專利族聲明量達(dá)11320族，占比高達(dá)38.26%。而更令人欣喜的是，除去華為和中興兩大通信行業(yè)巨頭以及中國電信技術(shù)科學(xué)研究院（CATT）外，榜單中還有三個(gè)中國手機(jī)廠商：排名第九的OPPO、第十四的vivo、第十五的聯(lián)想，分別占比3.3%、1.4%、0.9%。

vivo、聯(lián)想等企業(yè)進(jìn)入該榜單Top15，OPPO則從去年的第十一位升至第九位。根據(jù)“智能相對論”的了解，2019年4月時(shí)OPPO聲明的5G標(biāo)準(zhǔn)專利族還只有207個(gè)，而到了2020年5月這一數(shù)據(jù)來到了980個(gè)，一年間數(shù)量翻了將近4倍。

隨著5G的落地與發(fā)展，華為、中興等企業(yè)參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的貢獻(xiàn)，也讓高通在通信技術(shù)的壁壘有所松動(dòng)，在專利方面的營收增速逐漸下滑，5G時(shí)代的通信領(lǐng)域，已經(jīng)不是高通一個(gè)人說了算的。

“智能相對論”即將離去的時(shí)候，作為一位資深的手機(jī)行業(yè)從業(yè)者，劉先生的一番話也讓人感觸頗深：“其實(shí)，（華為）現(xiàn)在的情況和當(dāng)年差不太多，那時(shí)候，也沒多少人看好（麒麟芯片），華為D1（采用海思K2V3芯片的一款華為手機(jī)，在今天看來，當(dāng)時(shí)這款芯片使用體驗(yàn)相對較差）那時(shí)候麒麟也沒那么好用，但堅(jiān)持做下來，不就后來居上了，現(xiàn)在的狀況和當(dāng)年一樣，無非就是換了樣?xùn)|西（從芯片設(shè)計(jì)到制造）?！?/p>

他可能不太清楚，下游手機(jī)廠商激斗的背后，是整個(gè)國際通訊行業(yè)在核心專利和通信標(biāo)準(zhǔn)制定的競爭，手機(jī)市場份額和盈利能力等，則是終端廠商自身技術(shù)實(shí)力的外化。不過令人欣喜的是，無論是通信巨頭華為、中興，還是手機(jī)廠商OPPO、vivo、聯(lián)想等，在核心專利方面逐漸“硬”了起來，讓高通的拿捏變的沒那么容易。

參考文獻(xiàn):

通信二十年：5G時(shí)代的高通還能到處收取專利費(fèi)嗎？

知乎小棗君：關(guān)于“高通是一家怎樣的公司，是怎么成就的”話題的回答內(nèi)容

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