硬盤將在數(shù)據(jù)中心消失?--分析師是這么看的

傳統(tǒng)機(jī)械硬盤在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域是否還有未來?

西部數(shù)據(jù)(Western Digital)依然認(rèn)為機(jī)械硬盤在數(shù)據(jù)中心擁有一席之地。近日,西部數(shù)據(jù)公布了最新的機(jī)械硬盤產(chǎn)品路線圖。西部數(shù)據(jù)計(jì)劃在2020年會(huì)推出18TB、20TB的硬盤,并預(yù)計(jì)在在2026年推出60TB的機(jī)械硬盤。西部數(shù)據(jù)的路線圖比兩年前ASTC協(xié)會(huì)公布的要保守一些,后者之前預(yù)計(jì)2026年HDD硬盤容量能達(dá)到100TB級(jí)別。

值得注意的是,西部數(shù)據(jù)已開始向全球企業(yè)OEM和超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心客戶運(yùn)送18TB、20TB的硬盤樣品。

西部數(shù)據(jù)機(jī)械硬盤產(chǎn)品路線圖

此外,GigaOM分析師Enrico Signoretti和Wells Fargo 分析師Aaron Rakers分別從硬盤在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用趨勢(shì)與閃存發(fā)展等角度進(jìn)行了分析,算是對(duì)機(jī)械硬盤在數(shù)據(jù)中心前景的另一種回應(yīng)。

硬盤將從小型數(shù)據(jù)中心中消失

眾所周知,隨著閃存在容量上的不斷提升,以及成本的不斷下降,閃存在性價(jià)比、性能上已經(jīng)開始形成對(duì)機(jī)械硬盤越來越大的優(yōu)勢(shì),而機(jī)械硬盤隨著容量的不斷提升在故障恢復(fù)上需要花費(fèi)更多時(shí)間,也使得機(jī)械硬盤的劣勢(shì)進(jìn)一步放大。有人直言,機(jī)械硬盤未來幾年將會(huì)在大多數(shù)數(shù)據(jù)中心中消失。

Signoretti直言:“機(jī)械硬盤將從小型數(shù)據(jù)中心消失。小型數(shù)據(jù)中心將不再存在機(jī)械硬盤,尤其是云計(jì)算的快速發(fā)展,中小型企業(yè)將越來越依賴閃存或者云?!盨ignoretti直言:“像18TB和20TB的機(jī)械硬盤(未來的50TB或者更大容量)將來更多是為Facebook、AWS、Azure這些超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用戶設(shè)計(jì)和制造?!?/p>

通常,大容量機(jī)械硬盤在發(fā)生故障時(shí)往往需要花費(fèi)數(shù)周時(shí)間進(jìn)行恢復(fù),“大容量意味著在發(fā)生故障時(shí)候需要花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間進(jìn)行重構(gòu)。例如,今天重構(gòu)一個(gè)14TB的硬盤可能需要花費(fèi)近一周時(shí)間,如果容量增長(zhǎng)為50TB,可以想象一下需要花費(fèi)多少時(shí)間。”

硬盤與SSD的競(jìng)爭(zhēng)即將告一段落

不僅如此,像主機(jī)管理覆蓋、多驅(qū)動(dòng)器和分區(qū)等機(jī)械硬盤新技術(shù),都需要使用當(dāng)前硬盤的應(yīng)用程序修改代碼。而隨著閃存越來越便宜,顯然比這些讓磁盤更快的插件更有吸引力。

Signoretti認(rèn)為:“所有增加的復(fù)雜性將使硬盤對(duì)于沒有足夠數(shù)據(jù)量存儲(chǔ)在其中的小型組織變得不切實(shí)際。例如以1PB這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)來考慮一下:1PB等于20個(gè)硬盤,而奇偶校驗(yàn)和備用硬盤將為24。它為您提供吞吐量,但I(xiàn)OPS很少,并且由于重建時(shí)間而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失的風(fēng)險(xiǎn)很高?!?/p>

最后,Signoretti表示,如果用戶需要在本地存儲(chǔ)上PB的冷存儲(chǔ),那么可以考慮機(jī)械硬盤。全閃存的數(shù)據(jù)中心將成為現(xiàn)實(shí),如果您想存儲(chǔ)越來越多的冷數(shù)據(jù),那么云其實(shí)也是一項(xiàng)很好的選擇。

NAND層數(shù)的較量

西部數(shù)據(jù)和鎧俠(Kioxia,前身為東芝存儲(chǔ))近日宣布了112層3D NAND。Wells Fargo 分析師Aaron Rakers認(rèn)為,112層NAND(BiCS5 工藝)是一種成本優(yōu)化的工藝,在成熟的晶圓良率下,將會(huì)比現(xiàn)有的96層產(chǎn)品每一位便宜30%。

Aaron Rakers注意到112層產(chǎn)品基本上是兩個(gè)56層 die堆疊在一起,而三星的128層die則是采用單堆疊設(shè)計(jì)。WD-Kioxia 112層晶圓與相比具有更大的位密度優(yōu)勢(shì):約7.8GB /平方毫米,而三星為6.8GB /平方毫米。他計(jì)算得出,WD-Kioxia比三星的128L技術(shù)具有10-15%的位密度優(yōu)勢(shì),并因此帶來了成本優(yōu)勢(shì)。

這也意味著WD-Kioxia大大提高了NAND的承受能力,尤其是當(dāng)112層用QLC閃存格式化時(shí)。

3D NAND容量和層數(shù)技術(shù)路線圖

當(dāng)今的大多數(shù)NAND是TLC(3位/單元),而QLC的耐久性比TLC的3,000次周期短,約為1,000次。它的讀取時(shí)間為100μs,而TLC為25μs。但是它仍然比磁盤快,后者在分區(qū)內(nèi)受尋道時(shí)間的影響,性能大約在8–12ms。

當(dāng)今的大容量磁盤驅(qū)動(dòng)器越來越多地用于近線存儲(chǔ),而近線存儲(chǔ)需要中等到低的寫訪問速率。QLC 112層NAND使用損耗均衡和過度配置技術(shù),可以比TLC 96L更好地競(jìng)爭(zhēng)這一市場(chǎng)。

這使Rakers得出結(jié)論,就出貨量而言,100層以上的3D NAND將成為一種主導(dǎo)技術(shù)。

他認(rèn)為:“控制器技術(shù)和軟件增強(qiáng)功能的不斷進(jìn)步,改善了原始NAND的特性,這是我們認(rèn)為QLC的采用將在未來幾年內(nèi)加速并擴(kuò)大其采用范圍的主要原因之一。”

三星、英特爾、西部數(shù)據(jù)、海力士等閃存廠商的3D NAND路線圖

到2022年和2023年,閃存將會(huì)采用200-300層3D NAND,屆時(shí)閃存每比特的成本將會(huì)更低。“企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤和近線硬盤之間的價(jià)格差距正在縮?。ㄒ悦涝?GB為標(biāo)準(zhǔn))。去年第三季度,企業(yè)級(jí)SSD每GB的成本大約是高容量近線硬盤的八倍,而第二季度則是9倍,2018年第三季度則是15倍?!?/p>

在Rakers看來,如果企業(yè)級(jí)SSD的成本下降到5倍時(shí),那將會(huì)讓用戶在工作負(fù)載中選擇企業(yè)級(jí)SSD替代近線硬盤有強(qiáng)有力的理由?!斑@可能就是大容量企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤采用率拐點(diǎn)的開始?!?/p>

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2020-02-17
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