作者：Hernanderz 監(jiān)制：羅超
半導體寒冬尚未過去，各大巨頭都想方設法擺脫增長焦慮。英特爾就選擇繼續(xù)押寶晶圓代工業(yè)務，并拉攏了一個重磅盟友。
4月13日，英特爾宣布和芯片廠商ARM達成合作。雙方將基于ARM芯片設計架構和英特爾代工部門的Intel 18A工藝改善生產(chǎn)技藝，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設計廠商可在此基礎上構建低功耗移動SoC。據(jù)路透社報道，英特爾內(nèi)部已經(jīng)明確，和ARM合作就是為了爭奪更多來自高通和聯(lián)發(fā)科的訂單。
據(jù)悉，作為ARM的合作伙伴，英特爾的開放式代工系統(tǒng)不僅能優(yōu)化SoC性能，還可以改善封裝、測試等環(huán)節(jié)，為前者客戶提供更具價值的延伸服務。英特爾CEO基辛格就表示，此次合作將會擴大IFS市場機會，促進技術開放。
對于英特爾來說，過去一年的日子確實不好過。投入重金的晶圓代工業(yè)務，則是集團最值得期待的新增長點。
財報顯示，2022年四季度英特爾營收錄得140億美元，同比下滑32%，凈虧損更是達到7億美元。去年全年總營收則為631億美元，同比下跌20%；全年凈利潤僅為80億美元，同比暴跌60%。在財報公布后，英特爾股價迅速走低，一度跌逾10%，資本市場將自己的不滿寫在臉上。
PC市場萎縮導致cup需求急速下滑，英特爾又沒有趕上移動互聯(lián)、AI等風口，成為其業(yè)績暴跌的主要原因。如今高通、英偉達、AMD群雄割據(jù)，留給英特爾這個老霸主的空間已經(jīng)越來越小?；蛟S正是看到上游的慘烈競爭，英特爾才將重點轉向晶圓代工這個全新領域。
然而，晶圓代工廠商的日子也不好過，競爭倒是同等激烈。牽手ARM，真的能幫助英特爾殺出重圍嗎？
3月份，晶圓代工頭號大廠臺積電收入同比驟降。四年來首次負增長，預示著臺積電從盛世走向蟄伏，同時也是整個晶圓代工市場盛極而衰的縮影。其他大廠，如三星、聯(lián)電、力積電等，早已紛紛開啟降價模式，爭奪為數(shù)不多的訂單和客戶。
這些老玩家尚且舉步維艱，英特爾的處境想必也不會太好。更何況，上游的高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達同樣飽受庫存高企、需求下滑等一系列問題的困擾，整個半導體行業(yè)已陷入惡性循環(huán)之中。
想爭奪有限的訂單，就要拿出過硬的技術。牽手ARM或許不能解決所有問題，但確實是英特爾當下僅有的辦法之一。只能希望雙方合作順利，給一潭死水般的晶圓代工市場帶來一些新的刺激。
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