賣不動了？高通中低階5G芯片被爆大降價

半導體寒冬遲遲不見結(jié)束，終端需求持續(xù)萎縮，上游的半導體大廠也有苦難言。近日，高通就被爆出一個驚人傳聞：降價甩賣芯片，務(wù)求快速降低庫存。

據(jù)多家媒體報道，高通將于近期啟動中低階5G手機芯片的大降價，最高降幅可達20%。有消息人士透露，高通這一輪降價活動可能會延續(xù)到今年第四季度。更有爆料稱，如果庫存未能達到預期水平，高通不排除今年晚些時候再次降價的可能。

除了要盡快回血外，為新產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、儲存騰出空間，對智能手機市場后續(xù)表現(xiàn)感到悲觀，也是推動高通大降價的重要原因。作為行業(yè)巨頭的高通尚且如此，其他半導體廠商的處境就不難想象了。

智能手機市場的萎縮程度和持續(xù)時間，確實超過了很多人的預期。

以中國市場為例，今年上半年智能手機出貨量為1.24億部，同比下降了7%。而作為高通本次降價的主角，一度被視為行業(yè)復蘇希望的5G手機表現(xiàn)可謂差強人意。數(shù)據(jù)顯示，今年上半年中國市場5G手機出貨量僅有1.02億部，同比下跌了6.4%。

眼看消費者不買賬，手機廠商也開始打退堂鼓。據(jù)統(tǒng)計，今年6月國內(nèi)新上市的5G手機只有7款，同比銳減72%，占比僅有31.8%。

市場如此不爭氣，高通自然很著急。畢竟中低階版5G手機芯片本就利潤率偏低，如果庫存長期積壓，肯定會影響接下去的生產(chǎn)計劃。不過既然手機廠商對5G手機的熱情下降，降價能否刺激需求，還是一個未知之數(shù)。

當然了，高通也在積極尋找新增長點。在中低階芯片被爆降價的同時，高通正積極研發(fā)新一代旗艦芯片。

根據(jù)此前爆料，高通驍龍8 Gen 3預計在今年10月前發(fā)布，11月發(fā)布首款搭載機型。從性能、配置來看，高通驍龍8 Gen 3較上一代又有大幅提升：CPU處理器性能提升25%，整體能效提升20%，還將采用最先進的3nm先進制程。

不過這款備受期待的芯片尚未上市，上述爆是否屬實也需要時間檢驗。此外，還有消息稱臺積電的3nm產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果和聯(lián)發(fā)科預定，高通可能不得不改用三星代工。鑒于此前和三星的合作有不少波折，業(yè)內(nèi)人士也對該傳聞持保留態(tài)度。

總的來說，高通當下確實遇到了一些難題，但其研發(fā)實力絕對值得信任。庫存問題只是暫時的，只要新一代產(chǎn)品能達到預期效果，相信高通很快便走出困局。

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