銳評(píng) | 高通推出驍龍XR2 Gen2,XR硬件性能比肩智能手機(jī)

文 / VRAR星球 多弗朗明哥

在Meta Connect 2023上,萬(wàn)眾矚目的Quest 3正式發(fā)布,它首發(fā)搭載的高通驍龍XR2 Gen2讓人印象深刻,仿佛看到了XR硬件性能比肩旗艦智能手機(jī)時(shí)代的來(lái)臨。本期的銳評(píng),我們就來(lái)談一下高通和它的驍龍XR2 Gen2。

01、XR芯片霸主

高通攜芯片進(jìn)入到XR領(lǐng)域是在2015年,那一年高通推出了手機(jī)芯片驍龍820,并對(duì)VR功能進(jìn)行了優(yōu)化,幫助改善VR的鏡頭校正、立體渲染校正、異步時(shí)間扭曲等功能,并減少VR延遲。

由于當(dāng)時(shí)高通沒(méi)有推出專門的VR芯片,硬件廠商們就勉為其難的將驍龍820這一顆手機(jī)芯片塞進(jìn)了VR設(shè)備,直到2018年高通才下定決心推出了VR專用芯片——驍龍XR1,它采用了異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)、人工智能引擎(AI Engine),支持4K分辨率、6DoF交互體驗(yàn)等VR設(shè)備獨(dú)特需求。2019年發(fā)布的大朋P2系列VR一體機(jī)便是首發(fā)驍龍XR1的產(chǎn)品。

從2015年到2018年,VR市場(chǎng)經(jīng)歷過(guò)短暫的爆發(fā)后,迅速沉寂,高通之所以推出跟VR有關(guān)的芯片產(chǎn)品,就是為了占坑,出于戰(zhàn)略防御的性質(zhì),以防其爆發(fā)后,動(dòng)搖其手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者地位。

讓高通感到高興的是,該公司的VR占坑策略被證明是對(duì)的。2021年國(guó)外互聯(lián)網(wǎng)巨頭Facebook宣布改名Meta,押寶元宇宙,砸錢補(bǔ)貼VR設(shè)備與大搞VR軟件生態(tài),讓高通的VR芯片出貨量大增,高通不僅賺的盆滿缽滿,還成為了VR芯片市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示,2022年第一季度全球VR頭顯市場(chǎng)出貨量較2021年第一季度相比增長(zhǎng)了241.6%,Meta憑借其Quest 2頭顯占據(jù)了VR頭顯市場(chǎng)90%的份額,而Quest 2搭載的正是高通的驍龍XR2芯片。換句話說(shuō),Quest 2在全球VR頭顯領(lǐng)域的市場(chǎng)份額等同于高通在全球VR芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

高通憑借Quest 2的大賣一舉奠定了VR芯片領(lǐng)域的霸主地位。2021年XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))的大熱,一舉將VR/AR/MR囊括其中,加上驍龍XR2也可用在AR、MR設(shè)備上,因此驍龍XR2不止是VR芯片,還是XR芯片,高通理所當(dāng)然的成為了XR芯片市場(chǎng)的“帶頭大哥”。

02、XR硬件性能翻身

在驍龍XR2 Gen2發(fā)布之前,XR的硬件性能一直弱于智能手機(jī)。今年上半年發(fā)布的PICO 4 Pro它搭載的芯片是驍龍XR2(注:按照高通的芯片命名傳統(tǒng),后來(lái)也可以稱作驍龍XR2 Gen1),它是2019年推出的芯片,用現(xiàn)在的觀點(diǎn)看驍龍XR2是一款過(guò)時(shí)的老芯片,由于高通“擠牙膏”的關(guān)系,XR廠商只能“捏著鼻子用”,使得驍龍XR2的生命周期長(zhǎng)達(dá)三四年。

2023年高通已經(jīng)將智能手機(jī)的芯片更新到了驍龍8 Gen2,而主流的XR設(shè)備們還用著基于驍龍865“魔改”的驍龍XR2,二者的硬件性能相差太大了,要知道XR設(shè)備對(duì)性能的要求是高于智能手機(jī)的,XR設(shè)備的用戶體驗(yàn)自然不如智能手機(jī)。

隨著今年下半年蘋(píng)果發(fā)布Vision Pro,宣告進(jìn)入XR領(lǐng)域,讓高通有了危機(jī)感,不得不對(duì)XR芯片進(jìn)行了“史詩(shī)級(jí)”的大更新——推出驍龍XR2 Gen2,以應(yīng)對(duì)蘋(píng)果的挑戰(zhàn)。

驍龍XR2 Gen2基于今年主流旗艦智能手機(jī)用的高端芯片驍龍 8 Gen 2“魔改”而來(lái)的,后者的安兔兔平均跑分在150萬(wàn)分以上,可見(jiàn)其性能有多么的強(qiáng)勁。高通是這樣介紹驍龍XR2 Gen2的:

驍龍XR2 Gen2針對(duì)單芯片架構(gòu)進(jìn)行了大幅優(yōu)化,其與驍龍XR2相比,CPU的性能提高了33%以上,GPU性能提升了2.5倍,GPU能效提升了50%,相當(dāng)于延長(zhǎng)VR/MR設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間,且不再需要外置電池組,NPU神經(jīng)處理單元提供了高達(dá)8倍的AI性能。

與此同時(shí),驍龍XR2 Gen 2可以處理多達(dá)10個(gè)攝像頭的數(shù)據(jù)。可實(shí)現(xiàn)12毫秒的超低延遲直通,具體取決于分辨率和其他傳感器利用率等各種因素。支持無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7和6E以及藍(lán)牙5.3和5.2,還可以處理和加速關(guān)鍵的頭顯任務(wù),如房間追蹤,透視,空間扭曲和超分辨率。這樣可以減輕CPU和GPU的負(fù)擔(dān),降低功耗和延遲。

用一句話形容驍龍XR2 Gen 2這款芯片:能夠大幅度縮短,或者有望追平XR設(shè)備與智能手機(jī)的性能差距,是XR設(shè)備的救星。但愿高通今后能夠像更新智能手機(jī)芯片那樣,對(duì)XR芯片進(jìn)行“一年一更新?!?/strong>

03、布局XR

除了推出XR芯片,高通在XR上的布局也不含糊,從推出新技術(shù)、投資到參加X(jué)R有關(guān)的組織等,都能看到高通的身影:

1、推出新技術(shù):高通推出了驍龍游戲超級(jí)分辨率,它能夠?yàn)閄R設(shè)備的游戲體驗(yàn)帶來(lái)諸多提升:提高分辨率,同時(shí)保持圖形視覺(jué)質(zhì)量;提高幀率,實(shí)現(xiàn)更流暢的游戲體驗(yàn);降低功耗,實(shí)現(xiàn)更持久的電池續(xù)航;提高視覺(jué)保真度,同時(shí)保持幀率。

此外,在今年6月,高通還正式推出了Dual Render Fusion功能,它允許智能手機(jī)屏幕成為AR應(yīng)用程序的主要輸入,而AR眼鏡則充當(dāng)次要增強(qiáng)顯示器。換句話說(shuō),智能手機(jī)充當(dāng)了增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的控制器,從而允許用戶使用熟悉的移動(dòng)UI和手勢(shì)來(lái)選擇在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)中看到的內(nèi)容。

2、大搞投資:高通在去年宣布出資1億美元設(shè)立驍龍?jiān)钪婊穑⊿napdragon Metaverse Fund),主要面向XR領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)者和企業(yè),幫助其打造獨(dú)特的沉浸式XR體驗(yàn)和構(gòu)建相關(guān)的核心增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)和人工智能技術(shù)。

早前在2021年9月,該公司成立了高通XR產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟,旨在加速XR領(lǐng)域的創(chuàng)新、規(guī)?;c成熟,聯(lián)合XR產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈,整合硬件廠商、開(kāi)發(fā)者生態(tài)以及渠道發(fā)行等資源,鼓勵(lì)開(kāi)發(fā)者社區(qū)為市場(chǎng)創(chuàng)作出更加豐富多樣的高質(zhì)量XR軟件應(yīng)用產(chǎn)品,推動(dòng)XR產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

3、參加X(jué)R組織:微軟曾在8月宣布,旗下混合現(xiàn)實(shí)開(kāi)發(fā)工具包MRTK將剝離獨(dú)立,而團(tuán)隊(duì)同時(shí)會(huì)創(chuàng)建一個(gè)包含行業(yè)主要參與者的發(fā)展指導(dǎo)委員會(huì)MRTK Steering Committee。很快高通便宣布正式加入發(fā)展指導(dǎo)委員會(huì)MRTK Steering Committee。同時(shí),這家公司表示多名來(lái)自MRTK項(xiàng)目的原始架構(gòu)師和項(xiàng)目成員已經(jīng)加入驍龍Spaces團(tuán)隊(duì)。

此外,高通還于2022年6月正式推出Space XR平臺(tái),用于提供成熟的技術(shù)和開(kāi)放的跨設(shè)備水平平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng),將開(kāi)發(fā)人員的想法變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),并徹底改變頭戴式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的可能性。

04、寫(xiě)在最后

對(duì)于XR設(shè)備來(lái)說(shuō),要想取代智能手機(jī),需要滿足兩個(gè)條件:一是硬件性能足夠強(qiáng)大,最好能夠比肩智能手機(jī),而硬件性能的核心就在于芯片,此次高通將最新的手機(jī)旗艦芯片“魔改”成XR專用芯片,讓人看到了希望。

二是豐富的應(yīng)用生態(tài),由于高通不是應(yīng)用開(kāi)發(fā)者,頂多是從旁輔助,因此高通在這個(gè)條件中發(fā)揮的作用不大。

不管怎么說(shuō),高通推出驍龍XR2 Gen2,讓XR硬件的性能有了“質(zhì)的飛躍”。

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2023-10-16
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