高通失守:聯(lián)發(fā)科成手機(jī)芯片市場新霸主

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Omdia最新發(fā)布的報(bào)告顯示,2024年第一季度,全球5G智能手機(jī)市場迎來重大變化。聯(lián)發(fā)科憑借其在250美元以下區(qū)間的強(qiáng)勢表現(xiàn),以29.2%的市場份額一躍成為全球5G智能手機(jī)處理器的領(lǐng)軍者,同比增加了6.4個(gè)百分點(diǎn)。高通則以26.5%的份額緊隨其后,排名第二。其他廠商如蘋果、三星、谷歌、華為和紫光展銳則合計(jì)占據(jù)17%的市場份額。

在具體出貨量方面,聯(lián)發(fā)科芯片的5G智能手機(jī)在2024年第一季度的出貨量從去年同期的3470萬部增長至5300萬部,同比大幅增長53%。相比之下,高通驍龍芯片的5G智能手機(jī)出貨量則從4720萬部小幅增長至4830萬部,但其市場份額卻從31.2%下降至26.5%。

三星依靠其Galaxy S24系列,推動Exynos處理器的出貨量顯著增加,市場份額達(dá)到約7%。華為的海思麒麟芯片也因Mate 60系列和Nova 12系列的暢銷,市場份額上升至4%左右。

Omdia的分析指出,聯(lián)發(fā)科之所以能在5G智能手機(jī)處理器市場超越高通,主要因?yàn)槠湓?50美元以下的市場區(qū)間占據(jù)了主導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示,2024年第一季度250美元以下的5G智能手機(jī)出貨量從2023年同期的3870萬部增加到6280萬部,增幅達(dá)62%。這對于聯(lián)發(fā)科而言是個(gè)巨大的利好。

盡管在整體市場份額上未能進(jìn)入前兩名,但蘋果依舊在高端智能手機(jī)市場占據(jù)主導(dǎo)地位。其強(qiáng)大的品牌影響力和技術(shù)創(chuàng)新,使得蘋果在高端市場保持了穩(wěn)固的競爭力。

在過去三年里,大多數(shù)處理器制造商從4G技術(shù)轉(zhuǎn)向5G技術(shù),中國的紫光展銳則抓住這一轉(zhuǎn)型機(jī)會,在不斷下滑的4G處理器市場中擴(kuò)大了自己的出貨量占比。如今,紫光展銳已成為聯(lián)發(fā)科在4G智能手機(jī)處理器領(lǐng)域的主要競爭對手。

三星、蘋果和高通等廠商正在全力主攻5G技術(shù),顯著減少了4G智能手機(jī)處理器的出貨量。例如,三星在2024年第一季度的4G處理器出貨占比僅為1%。相比之下,聯(lián)發(fā)科依舊保持大量4G處理器的生產(chǎn),出貨量占比超過50%。

Omdia智能手機(jī)集團(tuán)高級分析師Aaron West表示,智能手機(jī)芯片組行業(yè)主要受到兩大趨勢的影響:5G的廣泛采用和不斷擴(kuò)大的低端市場。隨著5G技術(shù)變得越來越實(shí)惠,并集成到價(jià)格低于250美元的智能手機(jī)中,聯(lián)發(fā)科將是最大的受益者。而在設(shè)備上的AI功能變得越來越重要的背景下,驍龍?zhí)幚砥鲃t正在成為高端設(shè)備的首選和關(guān)鍵創(chuàng)新者。

聯(lián)發(fā)科的崛起標(biāo)志著全球5G智能手機(jī)市場格局的重大變化。在不斷擴(kuò)大的低端市場和迅速普及的5G技術(shù)的推動下,聯(lián)發(fā)科成功占據(jù)了領(lǐng)先地位。未來,隨著5G技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和AI功能的廣泛應(yīng)用,全球智能手機(jī)市場將迎來更多變革和挑戰(zhàn)。

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2024-07-10
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