近日，據(jù)The Information媒體報(bào)道，華為內(nèi)部已經(jīng)制定了代號(hào)“達(dá)芬奇”的項(xiàng)目（Project Davinci），亦稱為“D計(jì)劃”。達(dá)芬奇計(jì)劃旨在將AI引入到一切華為產(chǎn)品和服務(wù)中，包括電信基站和云數(shù)據(jù)中心、智能手機(jī)和監(jiān)控?cái)z像頭等設(shè)備，最首要的一步，就是開(kāi)發(fā)用于支持云中的語(yǔ)音和圖像識(shí)別等應(yīng)用的AI芯片，由華為半導(dǎo)體公司海思（HiSilicon）負(fù)責(zé)研發(fā)。
會(huì)議協(xié)作平臺(tái)“痛點(diǎn)”劍指 AI芯片
在這個(gè)“5G＋AI”的信息時(shí)代，企業(yè)智能終端成為應(yīng)用的重要入口，在智能手機(jī)市場(chǎng)的飽和的狀態(tài)下，企業(yè)智能終端入口則成了各大巨頭急需涉獵的“香餑餑”，在智能會(huì)議協(xié)作場(chǎng)景應(yīng)用上，微軟、谷歌相繼推出了智能會(huì)議平板Surface Hub、Jamboard，但遲遲未進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)。
而華為此次的“達(dá)芬奇計(jì)劃”正是借鑒谷歌“TPU ＋ Google云”制定，眾所周知，在國(guó)內(nèi)智能會(huì)議軟硬件協(xié)同產(chǎn)品解決方案中，芯片主要采用MStar和華為海思，在5G網(wǎng)絡(luò)即將到來(lái)的當(dāng)下，缺乏高性能的AI芯片成為了智能會(huì)議協(xié)作平臺(tái)的最大“痛點(diǎn)”。
達(dá)芬奇技術(shù)，助力第一代DavinciBoard規(guī)模落地
作為智能會(huì)議協(xié)作平臺(tái)的Davinci Board，亦稱為“達(dá)芬奇智能會(huì)議平板”，第一代解決方案均搭載了MStar或華為海思芯片，但在底層加速、軟硬件場(chǎng)景應(yīng)用上還有遺憾，Davinci Board研發(fā)團(tuán)隊(duì)基于達(dá)芬奇技術(shù)（DaVinci？）DSP、Microsoft ．Net Framework開(kāi)發(fā)平臺(tái)，自主研發(fā)了“達(dá)芬奇軟芯”軟件系統(tǒng)，助力第一代Davinc iBoard的規(guī)?；涞?。
Davinci Board的“達(dá)芬奇軟芯”軟件系統(tǒng)的最佳發(fā)揮和應(yīng)用還是要基于底層芯片，即需要?jiǎng)?chuàng)建有AI芯片加持的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行環(huán)境，達(dá)芬奇研發(fā)團(tuán)隊(duì)有理由相信華為的“達(dá)芬奇計(jì)劃”在不久的將來(lái)，定會(huì)為在達(dá)芬奇智能會(huì)議協(xié)作平臺(tái)的應(yīng)用落地上引鳳來(lái)巢，上開(kāi)花結(jié)果。
Davinci Board 人工智能升級(jí)
達(dá)芬奇（Davinci）秉承“專(zhuān)為簡(jiǎn)單協(xié)作而設(shè)計(jì)”的理念，匠心設(shè)計(jì)和打造新一代高效會(huì)議協(xié)作平臺(tái)，Davinci Board 1．0系統(tǒng)整合會(huì)議室周邊硬件及軟件系統(tǒng)，從單一的硬件產(chǎn)品過(guò)渡到軟硬系統(tǒng)結(jié)合的高效會(huì)議協(xié)作平臺(tái)。
DavinciBoard 2．0系統(tǒng)在白板書(shū)寫(xiě)、文稿演示、傳屏協(xié)同三大會(huì)議場(chǎng)景上進(jìn)行了全部功能升級(jí)和優(yōu)化，且通過(guò)調(diào)用Da Vinci底層加速技術(shù)，可以在不加電磁的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)白板和全通道批注模式下的書(shū)寫(xiě)筆粗細(xì)、筆鋒，為同行競(jìng)品的最佳高性價(jià)系列產(chǎn)品。
另外，DavinciBoard在遠(yuǎn)程協(xié)作場(chǎng)景應(yīng)用上即將推出異地“同屏?xí)鴮?xiě)”功能，并在接下來(lái)的計(jì)劃中將加載人臉識(shí)別、云會(huì)議存儲(chǔ)等功能及服務(wù)，為企業(yè)提供更智能、更輕松、更高效率的會(huì)議場(chǎng)景體驗(yàn)，讓辦公智能、協(xié)作、高效成為可能，并協(xié)同華為的“達(dá)芬奇計(jì)劃”中的AI芯片共同發(fā)展。
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