寒武紀大爆發(fā)!科創(chuàng)板“AI芯片第一股”即將誕生

近日,據(jù)中國證監(jiān)會北京監(jiān)管局官網(wǎng)披露,中信證券股份有限公司與中科寒武紀科技股份有限公司簽署輔導(dǎo)協(xié)議,后者計劃于科創(chuàng)板上市。

據(jù)協(xié)議顯示,2019年12月5日,中科寒武紀與中信證券簽署A股上市輔導(dǎo)協(xié)議,接下來將于科創(chuàng)板發(fā)行上市。如果寒武紀按計劃上市,將成為科創(chuàng)板“AI芯片第一股”。

AI芯片獨角獸異軍突起

寒武紀成立于2016年,是國內(nèi)AI芯片獨角獸公司,致力打造各類智能云服務(wù)器、智能終端以及智能機器人核心處理器芯片。由陳天石、陳云霽創(chuàng)辦,二人均畢業(yè)于中科大少年班,其團隊的成員大都是在芯片設(shè)計開發(fā)和人工智能領(lǐng)域深耕多年。

成立的第一年,寒武紀就發(fā)布了世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器1A處理器,從此名聲大噪。而且,寒武紀在過去三年一直保持每年一代的產(chǎn)品迭代速度:

2016年發(fā)布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A),是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器;

2017年11月,寒武紀召開自成立以來的首場發(fā)布會上,三款全新的智能處理器IP產(chǎn)品亮相:面向低功耗場景視覺應(yīng)用的寒武紀1H8、擁有更廣泛通用性和更高性能的寒武紀1H16,以及面向智能駕駛領(lǐng)域的寒武紀1M。

2018年5月,寒武紀發(fā)布第三代IP產(chǎn)品Cambricon 1M,以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡產(chǎn)品。

寒武紀推出的好幾款人工智能處理器,無一例外在業(yè)內(nèi)都受到了一致好評。

寒武紀當下的目標市場也比較明確,主要是較高端的高性能計算領(lǐng)域,公司未來路線圖——3年內(nèi)占領(lǐng)10億智能AI終端。目前寒武紀已經(jīng)通過中科曙光的AI服務(wù)器占領(lǐng)AI云市場;在智能終端領(lǐng)域,與華為海思的麒麟系列芯片合作打造生態(tài)。

資本市場的寵兒

作為中國AI芯片領(lǐng)域為數(shù)不多的企業(yè)之一,寒武紀從一誕生便“集萬千寵愛于一身”。根據(jù)公開資料,寒武紀已經(jīng)完成了5輪融資:

2016年,完成由科大訊飛、涌鏵投資、元禾原點參投的天使輪融資;

2017年8月,獲得1億美元A輪融資,投資方為聯(lián)想創(chuàng)投、中科圖靈、涌鏵投資、國科投資、元禾原點、阿里巴巴、國投創(chuàng)業(yè),成為全球AI芯片領(lǐng)域第一家獨角獸公司;

2018年6月,完成由聯(lián)想創(chuàng)投、中金資本、中科圖靈、金石投資、國新基金、國投創(chuàng)業(yè)、TCL資本、國科投資、國新資本領(lǐng)投、中科院科技成果轉(zhuǎn)化基金、元禾原點、阿里巴巴、國新啟迪基金、國風投、中信證券參投的B輪融資,投后整體估值達25億美元;

2019年1月,寒武紀完成股權(quán)融資,投資方有東方產(chǎn)融、招銀國際資本、。

至今,寒武紀已與智能產(chǎn)業(yè)的各大上下游企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,估值超百億。在5G時代,寒武紀的核心技術(shù)將有助于加速促進邊緣計算與人工智能的融合應(yīng)用,進一步延伸至智能駕駛、遠程醫(yī)療、智能語音等多個領(lǐng)域。

龐大的客戶群

寒武紀除了受到明星資本的“青睞”,其客戶群體也是十分龐大,華為海思、紫光展銳、晨星(MStar)半導(dǎo)體等都是寒武紀的客戶。

2017年,華為推出“真正的AI手機”華為mate10系列,其中所搭載的麒麟970處理器就是搭載寒武紀芯片,而寒武紀1A處理器也成為首款商用深度學(xué)習(xí)專用處理器。

2018年,華為mate20系列和麒麟980也采用了寒武紀升級版的人工智能處理器。

眾所周知,在國內(nèi)的手機市場上,華為絕對算的上是老大哥,即使在全球也保持著領(lǐng)先的地位,能將芯片搭載到華為旗艦機上,說明寒武紀在AI芯片領(lǐng)域的實力不容小覷。

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2020-03-02
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