可重構(gòu)架構(gòu)技術(shù)將飛向太空

如今,技術(shù)的進(jìn)步使得低軌飛行越來(lái)越容易商用化。賽靈思太空產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)師Minal Sawant表示,航天行業(yè)的主要挑戰(zhàn)之一是用于各種項(xiàng)目的體系結(jié)構(gòu),多任務(wù)的靈活架構(gòu)平臺(tái)是如今的一個(gè)挑戰(zhàn)。“在太空中學(xué)習(xí)和處理數(shù)據(jù)是項(xiàng)全新技術(shù),我們將看到向未來(lái)這一領(lǐng)域?qū)⒁霗C(jī)器學(xué)習(xí)(ML)技術(shù)?!?ML用于科學(xué)分析,對(duì)象檢測(cè)和圖像分類,提高處理效率將減少在軌和地面作業(yè)的等待時(shí)間。

這類技術(shù)需要可靠的組件,但也需要考慮尺寸,重量和功率和成本(SWaP)。賽靈思日前推出了20nm耐輻射(RT)Kintex UltraScale XQRKU060 FPGA,該FPGA為在軌產(chǎn)品提供了可重配置功能,DSP的數(shù)量增加了10倍,從而提高了所有軌道和深空處理的吞吐量和帶寬。

該產(chǎn)品旨在緩解單事件影響(SEE),可在低地球軌道(LEO),中地球軌道(MEO),地球同步和深空軌道以及深空飛行任務(wù)中使用。

該公司表示,它具有2760個(gè)UltraScale DSP Slice,并提供多達(dá)1.6 TeraMAC的信號(hào)處理計(jì)算能力,與上一代產(chǎn)品相比增長(zhǎng)了10倍以上。為了滿足增加的帶寬,有32個(gè)高速收發(fā)器(SerDes),可運(yùn)行高達(dá)12.5Gbps,提供400Gbps的總帶寬。FPGA提供5.7 INT8 TOPS性能,與上一代產(chǎn)品相比,它的深度學(xué)習(xí)性能提高了近25倍。

軌道上的重新配置,實(shí)時(shí)的機(jī)載處理和ML加速將允許衛(wèi)星實(shí)時(shí)更新,按需提供視頻并實(shí)時(shí)計(jì)算。隨著協(xié)議和應(yīng)用程序的變化,F(xiàn)PGA的自適應(yīng)計(jì)算架構(gòu)允許在發(fā)射前和在軌期間進(jìn)行無(wú)限制的在軌重新配置。

對(duì)于ML開發(fā),TensorFlow和PyTorch框架的工具支持FPGA,以實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理加速,以進(jìn)行空間中的實(shí)時(shí)機(jī)載處理。

40mm x 40mm的陶瓷封裝能夠承受發(fā)射期間的振動(dòng)以及軌道上的輻射效應(yīng)。

為了適應(yīng)較長(zhǎng)的設(shè)計(jì)周期,Sawant解釋說(shuō),可以在認(rèn)證之前創(chuàng)建原型并將其包含在電路板布局中,然后用合格的部件替換以加快設(shè)計(jì)周期,從而將設(shè)計(jì)周期由原來(lái)的5到6年減少到2到3年。

使用該公司的Vivado Design Suite編程重新設(shè)計(jì)的路由架構(gòu)可以解決常見(jiàn)的行業(yè)瓶頸,顯著消除路由擁塞,可實(shí)現(xiàn)90%的負(fù)載下性能不降低。該公司的Vitis統(tǒng)一軟件平臺(tái)還可用于支持三重模塊化冗余(TMR)的MicroBlaze軟處理器上的嵌入式軟件開發(fā)。未來(lái)的擴(kuò)展將增加對(duì)Vitis AI的支持,Vitis AI是在賽靈思AI推理的統(tǒng)一軟件平臺(tái)。

從2020年9月起,賽靈思將提供符合MIL-PRF-38535認(rèn)證的B級(jí)和Y級(jí)空間級(jí)產(chǎn)品,目前已提供產(chǎn)品原型。

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2020-05-21
可重構(gòu)架構(gòu)技術(shù)將飛向太空
如今,技術(shù)的進(jìn)步使得低軌飛行越來(lái)越容易商用化。賽靈思太空產(chǎn)品系統(tǒng)架構(gòu)師Minal Sawant表示,航天行業(yè)的主要挑戰(zhàn)之一是用于各種項(xiàng)目的體系結(jié)構(gòu),多任務(wù)的靈活架構(gòu)平臺(tái)是如今的一個(gè)挑戰(zhàn)。

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