Cadence 推出全面的終端側(cè)Tensilica AI平臺 加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)

9月26日消息,楷登電子(美國 Cadence 公司)近日發(fā)布了用于加速人工智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)的 Tensilica® AI 平臺,包括針對不同的數(shù)據(jù)要求和終端側(cè) (on-device) AI 要求而優(yōu)化的三個(gè)支持產(chǎn)品系列。

全面的 Cadence® Tensilica AI 平臺涵蓋低端、中端和高端市場,提供了可擴(kuò)展、節(jié)能的設(shè)備端到邊緣端人工智能處理功能,這是當(dāng)今日益普遍的人工智能系統(tǒng)級芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。與業(yè)界領(lǐng)先的獨(dú)立 Tensilica DSP 相比,新的配套 AI 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎 (NNE) 每次推理的能耗降低了 80%,并提供超過 4 倍的 TOPS/W性能,而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器 (NNA) 通過一站式解決方案提供旗艦級的 AI 性能和能效。

針對智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 音頻、手機(jī)視覺/語音 AI、物聯(lián)網(wǎng)視覺和高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 應(yīng)用,Tensilica AI 平臺通過一個(gè)通用軟件平臺提供最佳的功耗、性能和面積 (PPA) 以及可擴(kuò)展性。Tensilica AI 平臺產(chǎn)品系列依托大獲成功的 Tensilica DSP,Tensilica DSP 針對特定的應(yīng)用,已經(jīng)在消費(fèi)、移動(dòng)、汽車和工業(yè)市場的領(lǐng)先人工智能系統(tǒng)級芯片中投入量產(chǎn),包括:

AI Base:包括用于音頻/語音的熱門 Tensilica HiFi DSP、Vision DSP 以及用于雷達(dá)/激光雷達(dá)和通信的 ConnX DSP,與 AI 指令集架構(gòu) (ISA) 擴(kuò)展結(jié)合使用。

AI Boost:增加了一個(gè)配套的 NNE,最初是 Tensilica NNE 110 AI 引擎,可從 64 GOPS 擴(kuò)展到 256 GOPS,并提供并發(fā)信號處理和高效推理。

AI Max:包括 Tensilica NNA 1xx AI 加速器系列——目前包括 Tensilica NNA 110 加速器和 NNA 120、NNA 140 以及 NNA 180 多核加速器選項(xiàng)——該系列集成了 AI Base 和 AI Boost 技術(shù)。多核 NNA 加速器可以擴(kuò)展到 32 TOPS,而未來的 NNA 產(chǎn)品的目標(biāo)是擴(kuò)展到上百 TOPS。所有的 NNE 和 NNA 產(chǎn)品都包括用于提高性能的隨機(jī)稀疏計(jì)算、旨在減少內(nèi)存帶寬的運(yùn)行時(shí)張量壓縮,以及可以減少模型大小的修剪和聚類功能。該全面的通用人工智能軟件面向所有目標(biāo)應(yīng)用,簡化了產(chǎn)品開發(fā),并能隨著設(shè)計(jì)要求的變化而靈活輕松的遷移。該軟件包含 Tensilica Neural Network Compiler,該產(chǎn)品支持以下工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的框架:TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlowLite 和 MXNet,用于自動(dòng)生成端到端的代碼;Android Neural Network Compiler;TFLite Delegates,用于實(shí)時(shí)執(zhí)行;以及 TensorFlowLiteMicro,用于微控制器級設(shè)備。

NNE 110 AI 引擎和 NNA 1xx AI 加速器系列支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì) (Intelligent System Design™) 戰(zhàn)略,該戰(zhàn)略旨在為系統(tǒng)級芯片的卓越設(shè)計(jì)提供普適智能支持,預(yù)計(jì)將在 2021 年第四季度全面上市。

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2021-09-26
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