根據(jù) Counterpoint 的 Foundry and Chipset Tracker 的數(shù)據(jù)，2022 年第一季度全球智能手機(jī)芯片（SoC/AP+基帶）出貨量同比下降 5%，受到季節(jié)性因素、中國在城市封鎖期間需求下滑以及 2021 年第四季度部分芯片供應(yīng)商的過多出貨量的影響。然而，出貨下降的影響被強(qiáng)勁的收入增長所抵消，隨著芯片單價升高以及在更高價的5G 智能手機(jī)中滲透率的增加，全球芯片收入在 2022 年第一季度同比錄得了23%的穩(wěn)健增長。全球最大的代工廠臺積電生產(chǎn)了約70%的智能手機(jī)關(guān)鍵芯片，從完整的片上系統(tǒng) (SoC) 到獨(dú)立應(yīng)用處理器 (AP) 和基帶。三星代工廠是僅次于臺積電的第二大代工廠，占據(jù)全球智能手機(jī)芯片約 30% 的份額。
2022年Q1, 全球智能手機(jī)新品（AP/SOC/基帶)出貨份額– 根據(jù)代工廠劃分
資料來源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務(wù) 注：總出貨量包括 AP/SoC 和獨(dú)立基帶 高級研究分析師 Parv Sharma 在評論智能手機(jī)領(lǐng)域的代工前景時表示，高級研究分析師 Parv Sharma 在評論智能手機(jī)領(lǐng)域的代工前景時表示：導(dǎo)致智能手機(jī)先進(jìn)芯片的雙頭壟斷。臺積電和三星代工共同控制了整個智能手機(jī)芯片市場，臺積電在制造規(guī)模和市場份額方面是三星的兩倍多，并且其的 CAPEX 支出遠(yuǎn)高于競爭對手，另外臺積電計劃于 2021-2023 年間投資 1000 億美元用于 5/4nm 和 3nm 芯片制造設(shè)施、WFE、3D 封裝，并增加 5/4nm 和 28nm 的生產(chǎn)以滿足不斷增長的需求。從而使其在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)中占據(jù)更大份額。 由于高通選擇三星代工制造 X60 基帶，以及聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量也在每年下降。2022 年第一季度使用臺積電制造的智能手機(jī)芯片的出貨于去年相比下滑了9%。然而，高通的dual sourcing戰(zhàn)略將在 2022 年為臺積電增加更多的銷量。此外，高通、蘋果和聯(lián)發(fā)科的 4nm 旗艦產(chǎn)品的增加將幫助臺積電在 2022 年占領(lǐng)更多智能手機(jī)芯片的份額。 目前臺積電占據(jù)了智能手機(jī)芯片的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)（4nm、5nm、6nm 和 7nm）65%的份額。其于 2022 年第一季度開始量產(chǎn)其領(lǐng)先的 4nm 工藝節(jié)點(diǎn)和聯(lián)發(fā)科的 Dimensity 9000 SoC。由于高通公司未來基于 4nm 的 Snapdragon 8+ Gen 1 SoC 的dual sourcing戰(zhàn)略，臺積電基于 4nm 節(jié)點(diǎn)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計將有更進(jìn)一步的增長?！?/p> 領(lǐng)先工藝節(jié)點(diǎn)的智能手機(jī)芯片全球市場份額 資料來源：Counterpoint 的 Foundry 和 AP/SoC 服務(wù)
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