半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會：2022年約四分之三的芯片產(chǎn)能位于中國內(nèi)地、臺灣地區(qū)、韓國和日本

美國國會上周通過了一項高達(dá)2800億美元的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項支出計劃必須面對一個嚴(yán)峻的現(xiàn)實：其他國家早已推出了各種芯片制造激勵措施。

美國芯片法案的獨特之處在于，它要一次性投入大約770億美元的巨額補(bǔ)貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家，尤其是亞洲國家，幾十年來一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境，他們還計劃推出更多激勵措施。

全球補(bǔ)貼戰(zhàn)

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)估計，中國準(zhǔn)備在2030年前投資超過1500億美元。韓國出臺了一系列激進(jìn)的激勵措施，計劃在未來五年促進(jìn)大約2600億美元的芯片投資。同時，歐盟正在尋求超過400億美元的公共和私營半導(dǎo)體投資。日本計劃在2020年代結(jié)束前投入60億美元，將國內(nèi)芯片收入翻一番。

過去10年，中國臺灣地區(qū)推出了大約150個由政府資助的芯片生產(chǎn)項目，并尋求推動半導(dǎo)體設(shè)備制造的進(jìn)一步本地化。今年早些時候，聯(lián)電投資50億美元在新加坡建立了一家芯片工廠。聯(lián)電稱，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打動。

“我們都在競相補(bǔ)貼半導(dǎo)體制造?！惫芾碜稍児矩惗骱匣锶吮说谩h伯里(Peter Hanbury)表示，他擅長科技供應(yīng)鏈研究。漢伯里指出，各國必須爭奪數(shù)量有限、對新生產(chǎn)地點需求相對有限的芯片制造商，此外還要擴(kuò)大工程人才儲備、擁有穩(wěn)定的基礎(chǔ)設(shè)施和供應(yīng)鏈。

半導(dǎo)體被用于各種電子設(shè)備，對智能手機(jī)、汽車、軍事裝備和醫(yī)療設(shè)備等一系列主要行業(yè)至關(guān)重要。最近出現(xiàn)的芯片短缺情況引發(fā)供應(yīng)鏈緊張，凸顯出芯片的重要性：如果沒有這些微小的科技組件，世界經(jīng)濟(jì)的大片區(qū)域?qū)P(guān)閉，相關(guān)工作崗位流失。

如何吸引芯片巨頭建廠？

美國聯(lián)邦政府已經(jīng)出臺激勵措施，但關(guān)鍵問題是，美國能在多大程度上獲得原本會流向其他地方的大型芯片工廠投資。芯片行業(yè)在資本支出方面是出了名的保守，這是因為最先進(jìn)的設(shè)備需要數(shù)百億美元投資，單臺機(jī)器的成本就超過1.5億美元。

許多國家都公布了雄心勃勃的目標(biāo)，希望在全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。然而，只有少數(shù)幾家芯片生產(chǎn)巨頭有財力批準(zhǔn)價值數(shù)十億美元的投資，并從政府的激勵措施中獲得現(xiàn)金補(bǔ)貼。這些激勵措施降低了建設(shè)成本和運營費用，并在研發(fā)和招聘方面給予支持。

喬治城大學(xué)安全與新興技術(shù)中心專門研究半導(dǎo)體政策的研究分析師亨特(Will Hunt)稱，預(yù)計美國將與其他同是盟友的主要芯片制造國家進(jìn)行合作，以避免補(bǔ)貼競爭導(dǎo)致生產(chǎn)過剩或政府投資重疊。

“你肯定不想陷入一場互相比爛的競爭。”亨特說。

未來幾年，芯片需求預(yù)計將大幅增長，這為大膽投資提供了空間。據(jù)芯片咨詢公司國際商業(yè)戰(zhàn)略(IBS)預(yù)測，到2030年時，芯片行業(yè)的年收入預(yù)計將達(dá)到1.35萬億美元，比2021年的5530億美元增長一倍多。隨著近期需求放緩，某些類型的芯片可能會在未來兩年出現(xiàn)供過于需的局面，但預(yù)計在2025年和2026年，短缺將再次出現(xiàn)。

“因此，政府補(bǔ)貼不太可能導(dǎo)致全球產(chǎn)能過剩，”IBS CEO漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示。

美國成本比中國高出50%

行業(yè)組織半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，目前大約四分之三的芯片產(chǎn)能位于中國內(nèi)地、臺灣地區(qū)、韓國和日本。美國只占13%。

行業(yè)高管、議員和半導(dǎo)體分析師表示，美國新的激勵措施將有助于降低在美國本土建立先進(jìn)芯片工廠的高昂成本。

幾十年前，美國和歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的地位要比現(xiàn)在高得多。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在，美國在10年內(nèi)建造和維護(hù)一家先進(jìn)芯片工廠的成本要比中國臺灣地區(qū)、韓國或新加坡高出大約30%，比中國內(nèi)地更是高出50%。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會補(bǔ)充稱，有無政府補(bǔ)貼是成本差異的主要因素。勞動力和公用事業(yè)成本也是造成美國與其他國家存在成本差距的因素。

由于芯片補(bǔ)貼法案面臨不確定性，美國芯片制造商英特爾公司曾在今年6月表示，除非國會通過這項補(bǔ)貼法案，否則將推遲斥資200億美元在俄亥俄州建造新芯片工廠的動工儀式。英特爾首席政府事務(wù)官布魯斯·安德魯斯(Bruce Andrews)今年3月在公司網(wǎng)站上發(fā)表評論說：“通過聯(lián)邦資金的支持來創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境，使這項投資具有競爭力，這一點至關(guān)重要?！?/p>

韓國三星電子最近提出，未來幾十年將在美國得克薩斯州投資近2000億美元興建11家新的芯片制造工廠。其他芯片巨頭也可能會尋求利用美國補(bǔ)貼，包括臺積電、格芯(GlobalFoundries)以及德州儀器。

歷史性投資熱潮

半導(dǎo)體行業(yè)已處于歷史性投資熱潮中。市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)顯示，整個行業(yè)在2021年批準(zhǔn)了大約1530億美元的資本支出，比疫情開始前增加了大約50%，是五年前的兩倍。

根據(jù)Gartner在7月份的預(yù)測，2026年前，美國預(yù)計將占全球半導(dǎo)體資本投資的13%左右，亞洲將占總投資的四分之三以上。半導(dǎo)體支出預(yù)期的地理分布近年來沒有發(fā)生太大變化。

中國向國內(nèi)芯片企業(yè)提供現(xiàn)金補(bǔ)貼、優(yōu)惠融資和稅收減免。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會對2014年至2030年政府支出的估計，中國將提供逾1500億美元的資金支持。

臺灣地區(qū)將半導(dǎo)體視為其經(jīng)濟(jì)生命線，長期以來一直為芯片企業(yè)提供慷慨的稅收優(yōu)惠以及基礎(chǔ)設(shè)施和財政支持。臺灣最大芯片制造商臺積電在最新的年報中提到，自2020年以來，該公司在臺兩家工廠的建設(shè)和擴(kuò)建獲得了大約20億美元的地方稅收減免。

韓國在7月份宣布了新的芯片產(chǎn)業(yè)支持計劃，將在某些工廠補(bǔ)償水電等公用事業(yè)費用，同時擴(kuò)大大型公司半導(dǎo)體設(shè)備投資的稅收優(yōu)惠。在日本新制定的芯片支出計劃中，很多優(yōu)惠方案已經(jīng)幫助臺積電抵消了去年宣布的價值數(shù)十億美元工廠的建設(shè)成本。

歐盟仍在考慮建立數(shù)百億美元的半導(dǎo)體基金。歐盟委員會稱，希望確保到2030年時歐洲在全球芯片生產(chǎn)占比從目前的9%增加一倍以上，達(dá)到20%。

“芯片是全球科技競賽的核心?！睔W盟委員會主席馮德萊恩在2月份支持該法案的聲明中表示。

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