臺積電美國工廠產能太低 美國離芯片制造自給自足還很遙遠

極客網(wǎng)·芯片12月12日 臺積電投資400億美元在美國亞利桑那建廠，拜登十分高興，親自前往慶祝！這是美國歷史上最大的一筆國外直接投資！

拜登興奮稱：“以前蘋果所有的先進芯片必須從海外采購，現(xiàn)在它們將更多供應鏈遷回美國，這是變革性的一步?！?/p>

《華盛頓郵報》卻認為，拜登高興得有些太早。

分期投資

目前一切是基于長期計劃的。臺積電拿下大片土地，可以建六座工廠。2020年5月臺積電宣布將建設第一座工廠，2024年投入運營。第一階段的投資約為120億美元，需要注意的是里面包括9年的運營成本。

臺積電已經證實將建設第二座工廠，預計2026年投入運營，總預算追加至400億美元。未來幾年預計臺積電還會宣布建設第三、第四甚至第五座工廠。

技術落后

除了投資額度，我們還應該多關注一下技術。有許多消息稱臺積電亞利桑那廠將會生產4納米芯片。今年臺灣廠會投產4納米芯片，而亞利桑廠要到2024年才能那運營，也就是說美國工廠的制程晚了2年。

還有，臺積電已經透露說2026年亞利桑那廠將會生產3納米芯片，而臺灣明年就會生產，美國晚了一年。美國廠的技術落后2-3年，相當于1-2代。

產能有限

除了技術產能也很重要。臺積電亞利桑那廠每月只能生產60萬片晶圓。聽起來很多，實際并非如此。臺積電去年生產晶圓1420萬片，今年準備生產1540萬片12英寸晶圓。過去5年臺積電產能每年提升約8.1%，如果保持增速，到了2026年總產能將達到2100萬片，亞利桑那廠只占2.85%。

去年臺積電約有64%的營收來自美國企業(yè)，蘋果一家占了26%。彭博估計蘋果最高占有臺積電20%的產能。如果蘋果希望全部芯片都由臺積電亞利桑那廠生產，工廠必須擴張7倍，短期看這樣的目標很不現(xiàn)實！

別忘了英偉達、高通、AMD也需要芯片，如果臺積電想滿足美國企業(yè)的胃口，它需要在當?shù)赝顿Y1萬億美元。

缺少人力

雖然拜登極力鼓吹，但臺積電創(chuàng)始人張忠謀還是給他潑了一盆冷水：“從一開始就缺少制造人才。我們是在美國政府的敦促下這樣做的，我們覺得應該這樣做?！?/p>

對于美國來說本土擁有一些先進芯片產能總比完全沒有強，臺積電仍然將研發(fā)、規(guī)劃、運營放在臺灣。雖然400億美元的投資算是龐大，但它無法保證美國實現(xiàn)半導體自給自足。

在整個芯片產業(yè)中，制造并不是美國的強項，設計才是，盡管如此，美國企業(yè)在設計市場的份額也在下降。

來自SIA的數(shù)據(jù)顯示，在整個芯片銷售營收中，美國2000年的份額約為50%，2020降到46%，2030年將會進一步下降到36%。美國芯片設計營收同樣也在下降，2015年超過50%，2021年降到46%，預計到了2030年會進一步下降到30%。在過去30年里美國芯片制造產能所占的份額也呈下降趨勢，從25%降到12%。

產業(yè)衰退？

美國有擴張理由，但現(xiàn)在可能不是好時機，因為半導體行業(yè)即將過剩！臺積電曾警告稱，2023年半導體產業(yè)將會衰退。

美國國際戰(zhàn)略研究中心（CSIS, Center for Strategic and International Studies）分析師Scott Kennedy認為：“美國在全球半導體制造市場的份額不太可能增加，即使美國拉回更多的工廠產能也無法實現(xiàn)，因為臺積電、英特爾等企業(yè)已經宣布在其它地方建廠，那里的建設速度更快。不過這不是什么大問題。”

Scott Kennedy認為只提產能有點一葉障目，產能由低端芯片與尖端芯片組成，尖端先進芯片更能體現(xiàn)芯片制造能力，美國需要重視的是關系國家安全的特定芯片。

對于美國來說制造成本是最大障礙，在美國制造芯片比臺灣貴50%。美國想獲得優(yōu)勢只能補貼企業(yè)，歐盟也準備這樣做。

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