1月12日消息(顏翊)盡管臺積電的3nm制程技術(N3)工藝在性能和功率方面有著較大優(yōu)勢,但其高成本阻礙了廣泛采用。
根據華興資本的數據,N3能夠使用多達25層極紫外輻射(EUV)光刻流程,根據配置不同,每臺EUV光刻機的成本為1.5億至2億美元。為了降低成本,臺積電不得不對其N3工藝和后續(xù)工藝收取更高的生產費用。
不過,據報道,臺積電正在考慮降低N3芯片的報價,以刺激其合作伙伴使用其N3級工藝技術。
據傳,臺積電每塊N3晶圓的收費可能高達20,000美元,而N5晶圓價格為16,000美元。成本增加意味著AMD、博通、聯發(fā)科、英偉達和高通等公司的利潤降低,這也是為什么芯片開發(fā)商正在重新考慮他們如何創(chuàng)造先進的設計和使用先進制程。
AMD公開宣布,計劃在2024年使用 N3制程生產部分基于Zen 5的設計,而Nvidia預計將在同一時間段內推出下一代基于Blackwell架構的圖形處理器(GPU) ,并采用 N3制程生產。由于成本高昂,N3級制程的采用預計僅限于某些產品,因此臺積電降低報價的舉措可能會促使芯片設計者重新考慮其采用策略。
不過,報道稱,臺積電的N3還存在良率低的問題,一些人估計良率在60%到80%之間,也有稱其良率甚至低于50%。由于只有蘋果公司使用了這種制造技術,關于早期N3芯片的良率的任何細節(jié)都應該保持懷疑態(tài)度。
- 蜜度索驥:以跨模態(tài)檢索技術助力“企宣”向上生長
- 高通有意收購英特爾 或創(chuàng)美國科技史上最大并購案
- AMD CEO蘇姿豐談與英偉達競爭:計算領域不應該只有一種解決方案
- 展銳追平蘋果!報告發(fā)布手機芯片最新市場份額
- 英特爾宣布重大戰(zhàn)略調整:剝離芯片代工業(yè)務,放棄海外建廠
- 中美AI對決,美媒點名5大挑戰(zhàn)美國AI的中國公司
- 黃仁勛:如果形勢所迫,英偉達可以不依賴臺積電代工芯片
- 全球大裁員?三星電子據悉計劃將部分海外部門人員裁減30%
- 全球2納米芯片競賽:英特爾工藝遇挫 三星撬不動客戶!
- ASML回應美國出口限制:計劃采取更多反擊措施
- 破局不確定性,SENSOR CHINA 2024解鎖產業(yè)發(fā)展新機遇
免責聲明:本網站內容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿,凡在本網站出現的信息,均僅供參考。本網站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性,但不保證有關資料的準確性及可靠性,讀者在使用前請進一步核實,并對任何自主決定的行為負責。本網站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏,概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權或存在不實內容時,應及時向本網站提出書面權利通知或不實情況說明,并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網站在收到上述法律文件后,將會依法盡快聯系相關文章源頭核實,溝通刪除相關內容或斷開相關鏈接。