（悻眓/文）近日，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)與牛津經(jīng)濟(jì)研究院(Oxford Economics)聯(lián)合發(fā)布的一份研究報告指出，美國正面臨著技術(shù)人員、計算機(jī)科學(xué)家和工程師嚴(yán)重短缺的問題。預(yù)計到2030年，半導(dǎo)體行業(yè)將缺少67,000名此類工人，而整個美國將缺少140萬名此類人才。
報告顯示，到2030年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的勞動力將增加近115,000個工作崗位，從目前的約345,000個工作崗位增加到2030年底的約460,000個工作崗位。然而，如果不采取措施，估計67,000個工作崗位將面臨空缺的風(fēng)險。其中約39%的缺口(26,400個工作崗位)將出現(xiàn)在技術(shù)人員職業(yè)領(lǐng)域，41%的缺口(27,300個工作崗位)將出現(xiàn)在工程職業(yè)領(lǐng)域，20%的缺口(13,400個工作崗位)將出現(xiàn)在計算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域。
報告指出，由于半導(dǎo)體是當(dāng)今和未來幾乎所有關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)，縮小芯片行業(yè)的人才缺口對于促進(jìn)整個經(jīng)濟(jì)的增長和創(chuàng)新至關(guān)重要。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)并解決人才缺口問題，SIA-牛津經(jīng)濟(jì)研究院提出了三項核心建議：加強(qiáng)對區(qū)域合作伙伴關(guān)系和項目的支持，為半導(dǎo)體制造和其他先進(jìn)制造業(yè)培養(yǎng)熟練技術(shù)人員；為半導(dǎo)體行業(yè)和其他對未來經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的行業(yè)培養(yǎng)更多的國內(nèi)工程師和計算機(jī)科學(xué)家；留住并吸引更多國際高級學(xué)位學(xué)生。
Silicon Labs 總裁兼首席執(zhí)行官、SIA董事會主席Matt Johnson表示：“半導(dǎo)體人才是芯片行業(yè)乃至整個美國經(jīng)濟(jì)增長和創(chuàng)新的推動力。有效的政府與行業(yè)合作可以克服我們行業(yè)面臨的人才短缺問題，打造最強(qiáng)大的美國技術(shù)人才隊伍，充分釋放半導(dǎo)體創(chuàng)新的潛力。”
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