9月18日消息(南山)近日,市場研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布2024年第二季度全球智能手機芯片組(AP)出貨量市場數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科與高通依舊位居前二,但差距已經(jīng)顯著縮小,從上季度的14個百分點縮小到1個百分點。
展銳市場份額環(huán)比大幅增長4個百分點至13%,追平了蘋果。蘋果本季度環(huán)比下降了3個百分點。
今年以來,紫光展銳5G芯片在海外已連續(xù)實現(xiàn)Nubia、LAVA、HMD、MOTO等一線品牌及當?shù)厥袌鲋髁髌放频囊?guī)模出貨,5G出海成果顯著,此外vivo、小米在海外推出的最新終端均有展銳芯加持。
此外,海思的市場份額持續(xù)攀升,本季度已達4%。
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