Arm擬9月份赴美上市 蘋果、三星、英偉達(dá)等將進(jìn)行投資

8月9日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)部門Arm計(jì)劃于9月份在納斯達(dá)克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預(yù)計(jì)將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達(dá)等將對(duì)其進(jìn)行投資。

另據(jù)彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。

亞馬遜和Arm的代表不予置評(píng)。

本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價(jià)將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會(huì)把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這一目標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)。

自2016年被軟銀集團(tuán)斥資310億美元收購以來，這家芯片設(shè)計(jì)公司的估值翻了一番。

目前，Arm 75%的股份由軟銀集團(tuán)持有，其余25%由軟銀旗下投資部門愿景基金持有。愿景基金將在公開市場(chǎng)上出售其10%至15%的Arm股份。Arm歡迎大型芯片制造商成為其中長(zhǎng)期股東，計(jì)劃分別向它們出售“幾個(gè)百分點(diǎn)”的股份。

Arm是全球半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵參與者，美國(guó)芯片制造商英偉達(dá)此前曾提議收購該公司。通過持有Arm的股份，芯片制造商將希望對(duì)該公司的管理層施加影響力。

Arm在2022財(cái)年的銷售額達(dá)到28億美元，比2016年被軟銀收購時(shí)增長(zhǎng)了70%，其設(shè)計(jì)的芯片總出貨量已超過2500億片。軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官孫正義在6月份的公司年度股東大會(huì)上表示，他預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)字將“達(dá)到1萬億片”。

2020年，軟銀同意了英偉達(dá)400億美元的收購要約，不過在監(jiān)管機(jī)構(gòu)表示反對(duì)后，這筆交易被擱置。自那以后，軟銀一直試圖讓Arm上市。軟銀和Arm拒絕就預(yù)期中的IPO置評(píng)。

8月8日，軟銀集團(tuán)發(fā)布了2024財(cái)年第一財(cái)季（2023年4-6月）財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。在財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上，軟銀首席財(cái)務(wù)官?zèng)]有提供有關(guān)上市日期或融資目標(biāo)的細(xì)節(jié)，但表示準(zhǔn)備工作“非常順利”。

目前，各當(dāng)事方尚未就此消息做出回應(yīng)。（小?。?/p>

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