2024 MWC上海:江波龍探索存儲技術(shù)新趨勢

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6月26日至28日,2024 MWC上海在新國際博覽中心隆重舉行,半導體存儲品牌企業(yè)江波龍亮相展會(huì ),并在現場(chǎng)展示其最新成果,與全球行業(yè)精英共同探索存儲在移動(dòng)通信領(lǐng)域的無(wú)限可能。

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本次展會(huì ),江波龍以“存儲無(wú)界 智聯(lián)未來(lái)”為主題,通過(guò)一系列前沿產(chǎn)品展示、新品宣講和互動(dòng)體驗活動(dòng),全面展示公司在存儲技術(shù)創(chuàng )新和存儲應用方面的最新進(jìn)展。

在產(chǎn)品展示方面,江波龍帶來(lái)了旗下行業(yè)類(lèi)存儲品牌FORESEE全品類(lèi)、大容量、高性能、多形態(tài)的存儲創(chuàng )新產(chǎn)品,覆蓋嵌入式存儲、移動(dòng)存儲、固態(tài)硬盤(pán)和內存條四大產(chǎn)品線(xiàn),輻射消費電子、通信設備、汽車(chē)電子和企業(yè)級數據中心等應用領(lǐng)域,并重磅展示了AI手機存儲(UFS、QLC eMMC、LPDDR5)、網(wǎng)絡(luò )通訊存儲(NAND-based MCP(LPDDR4x))、智能穿戴存儲(ePOP4x)、AI PC存儲(LPCAMM2+XP系列SSD)、AI服務(wù)器存儲(CXL 2.0內存拓展模塊+ORCA/UNCIA系列eSSD)等NAND Flash+DRAM組合產(chǎn)品,為移動(dòng)通信基礎設施、大數據處理和AI應用客戶(hù)提供更加高效、安全、穩定的存儲解決方案。

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FORESEE嵌入式存儲的實(shí)戰應用

智能手機

FORESEE展臺演示了智能手機存儲應用的成功案例——UFS。針對中高端智能手機市場(chǎng),FORESEE UFS憑借其寫(xiě)入增強、低功耗管理、智能溫控、HPB功能特性,使智能手機能夠更快地處理大量數據,支持更高級別的人工智能應用和復雜的圖像處理任務(wù),為用戶(hù)提供了更流暢的使用體驗。

手機卡片錄音機

同時(shí),FORESEE還展出了應用于手機卡片錄音機的eMMC存儲解決方案。該產(chǎn)品以其高密度存儲、高性能讀寫(xiě)性能和自研主控,滿(mǎn)足了錄音機對于存儲容量和速度的特定需求,隨機讀寫(xiě)提升25%以上,容量覆蓋128~512GB。eMMC不僅極大地提升了錄音質(zhì)量和存儲效率,而且通過(guò)先進(jìn)的固件算法,為錄音機的轉錄、自動(dòng)總結、內容結構化等功能提供了強有力的支持。

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深度剖析新品的技術(shù)與市場(chǎng)前景

在新品宣講環(huán)節,江波龍在展臺深度解讀FORESEE近期推出的創(chuàng )新產(chǎn)品,并針對產(chǎn)品的技術(shù)趨勢、市場(chǎng)前景和應用案例進(jìn)行剖析,與現場(chǎng)的合作伙伴、觀(guān)眾共同探討存儲技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢和挑戰。

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嵌入式存儲事業(yè)部市場(chǎng)總監徐洪波以《嵌入式存儲在萬(wàn)物互聯(lián)的演進(jìn)與實(shí)踐》為題,深入剖析了FORESEE ePOP3/4x,并展望了即將到來(lái)的ePOP5x產(chǎn)品。ePOP集成了eMMC和LPDDR4x,將Flash與DRAM二合一,并采用在主芯片上貼片(package on package)的先進(jìn)封裝方式,大幅度節省了PCB占用空間。同時(shí),產(chǎn)品具備快速啟動(dòng)、超低功耗及主控SoC調優(yōu)等多種功能,為尺寸受限的智能穿戴應用提供了更優(yōu)的嵌入式存儲解決方案。此外,他指出AI手機大模型的普及,對存儲提出了更高要求,特別是對大容量和高性能的分離式存儲UFS的需求正迅速增長(cháng)。在這樣的背景下,FORESEE UFS憑借其卓越的自研固件算法和自主封測能力,已實(shí)現穩定量產(chǎn),并有望應用于A(yíng)I手機上,滿(mǎn)足市場(chǎng)對AI存儲的迫切需求。

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在《AI時(shí)代下的內存產(chǎn)品創(chuàng )新》的演講中,企業(yè)級存儲事業(yè)部產(chǎn)品總監唐賢輝則分享了江波龍在內存技術(shù)領(lǐng)域的最新突破。他提到,在A(yíng)I等大模型和超大型數據庫運算的驅動(dòng)下,服務(wù)器系統傳統內存方案已遠遠不足以應對運算需求,面臨內存墻的問(wèn)題,限制了數據處理速度和系統性能。除此之外,大量使用HBM、3DS高容量?jì)却?,不但導致成本的大幅上升,而且在NUMA架構下,內存遠端訪(fǎng)問(wèn)系統開(kāi)銷(xiāo)也會(huì )隨之增加。為了應對這一挑戰,江波龍創(chuàng )新性地開(kāi)發(fā)出行業(yè)領(lǐng)先的單die物理疊裝內存——FORESEE CXL 2.0內存拓展模塊。該產(chǎn)品支持內存池化共享,不僅突破了容量限制,還實(shí)現了更理想的成本效益。經(jīng)過(guò)江波龍內部測試,團隊對比驗證了1 RDIMM+1 CXL內存拓展模塊的混合內存系統,測試結果顯示系統帶寬得到了顯著(zhù)提升。

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他還指出,隨著(zhù)輕薄化終端和AI PC的興起,設備對算力的需求不斷增加,傳統SODIMM內存在體積和性能上的限制日益明顯。而On board內存因其輕薄和低功耗特性,在PC筆電市場(chǎng)的份額大幅提升,但其小容量、缺少擴展性及高昂維護成本也成為應用中的痛點(diǎn)。為此,江波龍今年推出了內存創(chuàng )新形態(tài)——FORESEE LPCAMM2/CAMM2。產(chǎn)品結合了On board內存和傳統SODIMM內存的優(yōu)勢,同時(shí)避免了兩者現有技術(shù)局限,為終端設備提供了全新的內存選擇,助力客戶(hù)預先策略布局、提升產(chǎn)品競爭力。

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TCM合作模式:江波龍的共贏(yíng)策略

兩位演講人在他們的宣講中特別提到了TCM(技術(shù)合約制造)合作模式的優(yōu)勢和前瞻性。這種模式通過(guò)協(xié)同合作的上游存儲晶圓廠(chǎng),并融合存儲主控、固件定制開(kāi)發(fā)、高端封測技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識產(chǎn)權等多方面能力,為T(mén)ier 1客戶(hù)提供更穩定的存儲資源供應保障、更靈活的產(chǎn)品定制和技術(shù)支持、更完善的綜合服務(wù),從而打通價(jià)值鏈的多個(gè)環(huán)節。江波龍目前正與產(chǎn)業(yè)鏈內的領(lǐng)先企業(yè)積極合作,推進(jìn)TCM(技術(shù)合約制造)模式的落地,通過(guò)深度協(xié)同,共同提升存儲產(chǎn)業(yè)的綜合服務(wù)競爭力,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新趨勢。

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上海世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC Shanghai)作為全球通信行業(yè)的風(fēng)向標,在本次盛會(huì )上,我們也非常榮幸地迎來(lái)了眾多全球Tier 1客戶(hù)的蒞臨。借此寶貴機會(huì ),江波龍將與這些行業(yè)領(lǐng)導者深入探討TCM合作模式的潛力和前景。公司期待通過(guò)面對面的交流,更好地理解客戶(hù)需求,并向他們展示TCM模式如何為他們提供定制化的一站式存儲解決方案。我們相信,通過(guò)這種緊密的合作不僅能確保供應鏈的穩定性和高效性,而且能顯著(zhù)提升客戶(hù)的綜合競爭力,實(shí)現多方的共贏(yíng)發(fā)展。

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江波龍作為一家同時(shí)具備存儲芯片設計、主控芯片設計、固件算法開(kāi)發(fā)、封裝設計與生產(chǎn)制造等多項核心能力的半導體存儲品牌企業(yè),始終關(guān)注著(zhù)前沿技術(shù)和市場(chǎng)趨勢。未來(lái),公司將持續推出匹配新興需求的創(chuàng )新產(chǎn)品,以全面的服務(wù)助力ICT行業(yè)發(fā)展。

極客網(wǎng)企業(yè)會(huì )員

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2024-06-26
2024 MWC上海:江波龍探索存儲技術(shù)新趨勢
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