臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)載運(yùn)行，月度晶圓產(chǎn)能上升至約12.5萬(wàn)片

極客網(wǎng)·芯片9月5日 據(jù)報(bào)道，隨著PC和智能手機(jī)庫(kù)存調(diào)整逐漸結(jié)束，市場(chǎng)需求日益復(fù)蘇，臺(tái)積電的3nm芯片產(chǎn)能利用率一直保持在滿(mǎn)載狀態(tài)。

數(shù)據(jù)顯示，目前臺(tái)積電3納米晶圓的月產(chǎn)能正從10萬(wàn)片逐步上升到約12.5萬(wàn)片。此外，位于臺(tái)南科技園和高雄的2nm晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到每月12萬(wàn)至13萬(wàn)片。

而在這背后，是英特爾、蘋(píng)果、高通和聯(lián)發(fā)科等主要客戶(hù)的強(qiáng)勁需求在推動(dòng)。這些客戶(hù)自從進(jìn)入9月以來(lái)，一直在推出采用3nm芯片的新產(chǎn)品。

據(jù)估計(jì)，每片3nm制程晶圓的成本接近2萬(wàn)美元，該產(chǎn)品的收入占臺(tái)積電今年第二季度總收入的15%，約合31.4億美元。

隨著主要客戶(hù)今年下半年加緊推出新產(chǎn)品，預(yù)計(jì)3nm芯片的收入份額將大幅增長(zhǎng)，臺(tái)積電今年第三季度和全年的收入和毛利率預(yù)計(jì)也將超過(guò)此前的預(yù)測(cè)。

除了對(duì)高性能計(jì)算（HPC）的強(qiáng)勁需求外，臺(tái)積電還看到了消費(fèi)電子產(chǎn)品的激增。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電5nm和4nm芯片的產(chǎn)能利用率自從今年年初以來(lái)也一直保持在100%。

比如，英特爾推出了采用臺(tái)積電3nm芯片制造的酷睿Ultra 200V系列。該芯片采用臺(tái)積電3nm工藝制造，采用了新的E核和P核，并重新設(shè)計(jì)了微架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了高性能和高效率。同時(shí)還具有新的Xe2 GPU架構(gòu)、NPU 4和圖像處理單元(IPU)，用于增強(qiáng)圖形、AI計(jì)算和多媒體處理能力。

這款平臺(tái)的控制芯片采用臺(tái)積電6nm工藝制造，集成了Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4、PCIe Gen5、PCIe Gen4和Thunderbolt 4等最新通信標(biāo)準(zhǔn)。

作為臺(tái)積電長(zhǎng)期以來(lái)規(guī)模最大的客戶(hù)，蘋(píng)果仍然是該公司收入的主要貢獻(xiàn)者。在推出采用3nm芯片的MacBook、iPhone 15 Pro和iPad Pro之后，蘋(píng)果計(jì)劃在9月10日推出全面采用3nm芯片的iPhone 16系列手機(jī)。

今年10月，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科和高通將推出各自的3nm芯片。高通將于10月21日至23日舉行一年一度的驍龍峰會(huì)，屆時(shí)高通將推出全新的驍龍8 Gen4芯片。而聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于10月中旬推出Dimensity 9400。這兩家也是臺(tái)積電的主要客戶(hù)。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)的估計(jì)，未來(lái)臺(tái)積電的7nm、5nm和3nm芯片將會(huì)繼續(xù)從筆記本電腦、智能手機(jī)和AI芯片的強(qiáng)勁需求中受益。同時(shí)除了蘋(píng)果、英特爾、聯(lián)發(fā)科和高通等主要客戶(hù)外，英偉達(dá)的H100和H200芯片以及即將推出的Blackwell GPU，預(yù)計(jì)也將為臺(tái)積電的收入增長(zhǎng)做出重大貢獻(xiàn)。

此外，隨著AMD、博通、谷歌、微軟、Meta和中國(guó)本土芯片公司等其他主要客戶(hù)的晶圓需求量增加，預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年第三季度的收入將會(huì)輕松超過(guò)其預(yù)期，即收入環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)11%，毛利率達(dá)到55.5%。

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