5月29日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周四，芯片制造商高通宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的下一代無線芯片。
外媒報道稱，高通共發(fā)布了兩套產(chǎn)品：一套用于手機（將在今年下半年發(fā)貨），另一套用于路由器（可立即發(fā)貨）。所有這些芯片的關(guān)鍵功能在于支持Wi-Fi 6E。
Wi-Fi 6E中的“E”代表“擴展”，支持它的設(shè)備將能夠在新開放的6GHz頻段上運行，這將減少網(wǎng)絡(luò)擁塞，提供更快、更可靠的連接。
其中，Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，往往最終會與驍龍芯片集成，在發(fā)布時有兩種選擇：FastConnect 6700和FastConnect 6900。
高通表示，當使用160 MHz寬信道時，F(xiàn)astConnect 6700的最高理論速度是3Gbps，而FastConnect 6900的最高理論速度是3.6Gbps。
除了手機芯片，高通還發(fā)布了多款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它們屬于高通的Networking Pro系列，總共將有四個版本，這些芯片的最高理論速度從5.4Gbps到10.8Gbps不等。
由于博通在今年2月份發(fā)布了支持Wi-Fi 6E的芯片，因此蘋果iPhone 12系列可能會支持Wi-Fi 6E。
此外，由于高通今年早些時候已經(jīng)發(fā)布了高端芯片，所以Android智能手機可能要到今年晚些時候或者明年才能支持Wi-Fi 6E。
Android手機制造商可能會等到高通的驍龍SoC內(nèi)置Wi-Fi 6E功能后才會加入這一陣營，而高通則希望這些公司能更快地采用更新的FastConnect芯片來區(qū)分他們的產(chǎn)品，從而更快地普及這一新標準。（小狐貍）
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