聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片出貨有望突破一億套 與高通差距縮小

2月14日消息，據(jù)Digitimes報道，高通最新一季手機(jī)芯片出貨目標(biāo)是1.5億-1.7億套，聯(lián)發(fā)科第二季度手機(jī)芯片出貨量有望突破1億套大關(guān)，雙方出貨差距正在逐步縮小。

報道稱高通降低下一季手機(jī)芯片出貨預(yù)期，在失去蘋果訂單的情況下，高通手機(jī)芯片短期內(nèi)只能寄希望于華為、OPPO、vivo、小米等中國手機(jī)品牌，不過由于中國手機(jī)市場持續(xù)低迷，高通近期手機(jī)芯片出貨量會下滑。

另一方面，聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片開始量產(chǎn)而且出貨狀況相對平穩(wěn)，使得聯(lián)發(fā)科與高通未來一季手機(jī)芯片出貨量差距進(jìn)一步縮小，可能是近年來二者差距最小的一次。

Digitimes報道稱在5G手機(jī)真正爆發(fā)前，兩家手機(jī)芯片大廠出貨量難以大幅提升。

另外，全球手機(jī)上、下游產(chǎn)業(yè)鏈都在屏息以待5G商用化所帶來的商機(jī)。因此2019年上半年全球手機(jī)市場需求仍然低迷。

生成海報

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