北京時間8月31日消息（艾斯）韓國計劃到2030年開發(fā)出每秒運算10萬億次以上、超低功耗耗的先進人工智能（AI）芯片。韓國政府的目標是推動AI和半導體創(chuàng)新的研發(fā)項目，2024年這方面的預算為7371億韓元（5.6億美元）。
韓國科學和ICT部公布了以半導體、顯示器、可充電電池、先進移動性等戰(zhàn)略技術為核心的發(fā)展藍圖。該藍圖的一個關鍵方面涉及政府機構、學術機構和知名科技公司（如三星電子和SK海力士等）之間的合作。此外，韓國科學技術院（KAIST）和國有研究機構將成為AI半導體生態(tài)系統(tǒng)的核心貢獻者。
韓國政府和主要芯片制造商之間簽署了一份諒解備忘錄，為共同努力確保先進半導體封裝領域的尖端發(fā)展制定了框架。
除了專注于人工智能和半導體之外，韓國還著眼于在芯片制造工藝的關鍵方面實現(xiàn)自力更生。韓國的目標是100%掌握3納米以下超精密芯片制造工藝所需的核心技術。
為了實現(xiàn)這一目標，韓國政府積極支持國內(nèi)企業(yè)與Applied Materials、ASML和東京電子等知名半導體設備巨頭建立合作伙伴關系。
免責聲明：本網(wǎng)站內(nèi)容主要來自原創(chuàng)、合作伙伴供稿和第三方自媒體作者投稿，凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考。本網(wǎng)站將盡力確保所提供信息的準確性及可靠性，但不保證有關資料的準確性及可靠性，讀者在使用前請進一步核實，并對任何自主決定的行為負責。本網(wǎng)站對有關資料所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任。任何單位或個人認為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識產(chǎn)權或存在不實內(nèi)容時，應及時向本網(wǎng)站提出書面權利通知或不實情況說明，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權或不實情況證明。本網(wǎng)站在收到上述法律文件后，將會依法盡快聯(lián)系相關文章源頭核實，溝通刪除相關內(nèi)容或斷開相關鏈接。
