1月4日消息（顏翊）SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能繼2023年以5.5%增長(zhǎng)率至每月2960萬片晶圓之后，預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)6.4%，突破3000萬片大關(guān)。
不同于2023年的產(chǎn)能擴(kuò)張溫和主要受到市場(chǎng)需求走緩，半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期所致；2024年包含生成式AI和高效能運(yùn)算(HPC)等應(yīng)用推動(dòng)，以及芯片在終端需求的復(fù)蘇，加速先進(jìn)制程和晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)增。
最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2022年至2024年預(yù)測(cè)期間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計(jì)劃將有82座新晶圓廠投產(chǎn)，其中2023年及2024分別有11座及42座，涵蓋了4寸(100mm)到12寸(300mm)晶圓的生產(chǎn)線。
圖：2022年至2024年期間，新投入營(yíng)運(yùn)的晶圓廠數(shù)量
中國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張
在政府和其他激勵(lì)措施推動(dòng)下，預(yù)期中國(guó)大陸地區(qū)將擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的占比。中國(guó)大陸芯片制造商預(yù)計(jì)2024年將新投產(chǎn)18座新晶圓廠，產(chǎn)能增長(zhǎng)率將從2023年的12%增至2024年的13%，產(chǎn)能將從760萬片增長(zhǎng)至860萬片。
中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)仍將維持產(chǎn)能排名第二，產(chǎn)能年增率分別為2023年的5.6%及2024年的4.2%，每月產(chǎn)能由540萬片增長(zhǎng)至570萬片，預(yù)計(jì)自2024年起將有5座新晶圓廠投產(chǎn)。
產(chǎn)能排名第三的韓國(guó)預(yù)計(jì)2024年將有1座新晶圓廠投產(chǎn)，產(chǎn)能將從2023年490萬片增長(zhǎng)5.4%至2024年510萬片；
產(chǎn)能全球第四的日本預(yù)計(jì)2024年將有4座新晶圓廠投產(chǎn)，產(chǎn)能將從2023年460萬片成長(zhǎng)至2024年470萬片，年成長(zhǎng)率約2%。
預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，美洲地區(qū)到2024年將有6座新晶圓廠投產(chǎn)，晶圓產(chǎn)能年增率將達(dá)6%提升至310萬片。歐洲和中東地區(qū)在2024年將有4座新晶圓廠投產(chǎn)，預(yù)計(jì)將增加3.6%產(chǎn)能，達(dá)到270萬片。東南亞2024年將有4座新晶圓廠投產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能將增加4%，達(dá)到170萬片。
晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能持續(xù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)
晶圓代工業(yè)者將持續(xù)采購(gòu)最多的半導(dǎo)體設(shè)備，引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，其產(chǎn)能提升將從2023年的930萬片，至2024年達(dá)1020萬片的新紀(jì)錄。
受到個(gè)人計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲軟影響，2023年存儲(chǔ)器領(lǐng)域產(chǎn)能擴(kuò)張趨緩；
DRAM領(lǐng)域產(chǎn)能預(yù)計(jì)在2023年微增2%至380萬片，2024年則增加5%至400萬片；
3D NAND每月產(chǎn)能預(yù)計(jì)2023年持平，保持在360萬片，2024年則將增長(zhǎng)2%至370萬片。
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