3月6日消息（顏翊）半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2024年1月份全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售總額為 476 億美元，與2023年1月份的413億美元相比增長(zhǎng)了 15.2%，但與2023年12月份的487億美元相比下降了2.1%。
SIA總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer表示：“新年伊始，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，全球銷(xiāo)售額同比增幅創(chuàng)下自2022年5月以來(lái)的最高水平。預(yù)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)持續(xù)，2024年的年銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將比2023年增長(zhǎng)兩位數(shù)。”
從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)（26.6%）、美洲（20.3%）和亞太/所有其他地區(qū)（12.8%）的銷(xiāo)售額同比均有所增長(zhǎng)，但日本（-6.4%）和歐洲（-1.4%）的年銷(xiāo)售額則有所下降。所有市場(chǎng)的銷(xiāo)售額環(huán)比均有所下降： 亞太/所有其他市場(chǎng)（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中國(guó)（-2.5%）、歐洲（-2.8%）、日本（-3.9%）。
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