5月9日消息 根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）與波士頓咨詢公司（BCG）合作發(fā)布了一份關(guān)于全球芯片供應(yīng)鏈的報告，預(yù)計2022年到2032年，美國國內(nèi)半導(dǎo)體制造能力將增長203%，處于世界領(lǐng)先地位。
根據(jù)SIA/BCG的報告，這與美國前十年（2012-2022年）11%的微弱增長形成了鮮明對比，在所有主要芯片生產(chǎn)地區(qū)中排名倒數(shù)第一。
到2032年，美國在全球芯片制造能力中所占的份額將從2022年（CHIPS和科學(xué)法案頒布之時）的10%增至14%，這標志著幾十年來美國國內(nèi)芯片制造規(guī)模的增長首次超過了世界其他地區(qū)。報告稱，如果沒有《芯片法案》的頒布，到2032年，美國的份額將進一步下滑至8%。
這項研究還預(yù)測，到2032年，美國在先進邏輯（10納米以下）制造業(yè)中的份額將從2022年的0%增長到全球產(chǎn)能的28%。
此外，預(yù)計從2024年到2032年，美國將占據(jù)全球資本支出總額的四分之一以上（28%），僅次于中國臺灣地區(qū)（31%）。報告稱，如果沒有芯片法案，到2032年，美國將僅占全球資本支出的9%。
報告認為，在《芯片法案》激勵措施的推動下，產(chǎn)業(yè)界的投資正在重振美國的半導(dǎo)體制造業(yè)并加強美國的芯片供應(yīng)鏈，同時報告還指出了將進一步加強供應(yīng)鏈、支持研發(fā)和芯片設(shè)計、發(fā)展半導(dǎo)體勞動力以及確?！缎酒ò浮窞槊绹?jīng)濟和國家安全帶來最大利益的政策行動。
美國《芯片法案》承諾為半導(dǎo)體制造業(yè)提供390億美元的激勵措施，以及單獨的先進制造業(yè)投資稅收抵免。歐盟發(fā)布了《歐洲CHIPS法案》，中國大陸啟動了第三期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，中國臺灣、韓國、日本、印度和世界各地區(qū)也出現(xiàn)了其他各種激勵計劃。與此同時，企業(yè)也在成熟地區(qū)和新興地區(qū)進行了大量投資。報告預(yù)計，2024-2032年的資本支出約為2.3萬億美元，而在《CHIPS法案》頒布前的十年（2013-2022年），這一數(shù)字僅為7200億美元。
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