華為打造全面領先的AI實力,讓智能世界的理想照進現(xiàn)實

10月10日,第三屆華為全聯(lián)接大會在上海拉開帷幕,這是一次全球性的ICT產業(yè)旗艦大會,也是一場科技界的思想盛宴,大會以“+智能,見未來”為主題,與客戶及合作伙伴一起分享創(chuàng)新與實踐,探討人工智能當下面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

對與會人士來說,大會給人第一印象是干貨滿滿,多個領先的解決方案與產品,都是首次公開。華為輪值董事長徐直軍做了精彩的主題演講,首次發(fā)布華為AI戰(zhàn)略與全棧全場景AI解決方案,并公布了兩款AI芯片。華為為智能社會的到來,已經做好了充分準備。

未來的世界,必將是智能世界。站在智能世界的風口上,AI不再是空中樓閣,而是成了各行各業(yè)變革的催化劑。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)技術的普及,以及5G即將到來,人工智能的價值,將被進一步釋放,并改變著每個企業(yè)、每個組織。同樣,企業(yè)與組織都要擁抱趨勢,用人工智能的思維以及理念技術,去解決問題,構建未來的競爭力。

為普惠AI掃平障礙

去年年底,華為公布了新的愿景和使命——“把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織,構建萬物互聯(lián)的智能世界”,這是一個宏大的命題,如何才能讓“+智能”的理想照進現(xiàn)實呢?這就是華為需要解答的問題。

首先來看,業(yè)界對人工智能的定位,依然較為模糊,不同的人、不同的企業(yè),有不同的理解,導致價值難以挖掘。徐直軍認為,“任何技術只有準確的定位,才會充分發(fā)揮其價值?!币簿褪钦f,只有給人工智能技術進行合理定位,才能很好地理解和應用它。

今天,我們對AI的理解,往往局限于AI本身,容易一葉障目,也難以發(fā)現(xiàn)背后的價值。在華為看來,人工智能是技術集合,是一種新的通用目的技術,需要與其他技術配合及協(xié)同發(fā)展,才能更大程度地發(fā)揮價值。具體而言,AI需要與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云、邊緣計算、區(qū)塊鏈等技術充分協(xié)同,這也對ICT企業(yè)提出了更高的要求。

優(yōu)秀的人工智能企業(yè),需具備全方位的技術優(yōu)勢,而不是個別能力。此次全聯(lián)接大會上,華為首次發(fā)布AI戰(zhàn)略、全棧全場景AI解決方案、昇騰系列芯片,及基于該系列芯片的產品和云服務。讓我們看到了,華為在人工智能上,進入技術爆發(fā)期,將進一步推動各行各業(yè)的數(shù)字化升級,幫助客戶把握產業(yè)機遇。

AI已經成為一種基本的生產力,將深刻改變每一個行業(yè),為企業(yè)提供多樣化、場景化的服務能力。那么,隨著普惠AI時代的到來,企業(yè)和組織該如何利用它,去創(chuàng)造價值,實現(xiàn)數(shù)字化轉型?

華為全棧全場景AI解決方案的發(fā)布,讓我們看到了答案,它可有力推動AI在各行各業(yè)的落地,打造觸手可及的智能。華為將以全棧的能力,全場景的產品和服務,為客戶提供經濟且充裕的算力,實現(xiàn)普惠AI。

眾所周知,人工智能普及難,其中一個關鍵就是成本高,很多企業(yè)用不起。比如,傳統(tǒng)的訓練模式,算力較弱,企業(yè)在訓練過程中,耗時長,動輒幾天、幾個月,企業(yè)承受不了這個時間和成本。這次全聯(lián)接大會上,華為AI芯片重磅發(fā)布,推出昇騰910和昇騰310兩個系列的AI芯片,可提供全場景的AI算力支持。其中,昇騰910是全球單芯片計算密度最大的AI芯片;昇騰310兼具極致高效計算和低功耗。

華為昇騰系列芯片具有橫跨云、邊緣、端全場景的最優(yōu)能效比,無論是極致低功耗的場景,抑或極致算力的數(shù)據(jù)中心場景,該系列芯片都游刃有余,既具備出色的性能,又兼顧出色能效比。該系列芯片基于統(tǒng)一架構的全場景覆蓋能力,將極大地方便AI應用在不同場景的部署、遷移及協(xié)同。可以預見,這兩款芯片的面世,將加速AI在各行業(yè)的應用普及,也標志著華為的AI解決方案,已從底層芯片級領跑業(yè)界。

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2018-10-11
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