知名分析師郭明錤近日分享了蘋果M5系列芯片的最新進(jìn)展。據(jù)悉，這一系列芯片將采用臺積電的N3P制程技術(shù)，目前已進(jìn)入原型階段數(shù)月。根據(jù)計劃，M5、M5 Pro/Max以及M5 Ultra預(yù)計將分別在2025年上半年、下半年和2026年開始量產(chǎn)。
M5 Pro、Max和Ultra三個版本將采用服務(wù)器級芯片的SoIC封裝技術(shù)。為了提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果采用了名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝技術(shù)，并與CPU和GPU分離的設(shè)計相結(jié)合。
此外，蘋果的PCC（Personal Compute Contract）基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)預(yù)計將在高階M5芯片量產(chǎn)后加速，因為這一基礎(chǔ)設(shè)施更適合AI推理任務(wù)。
在此之前，今年11月就有報道稱蘋果已向臺積電訂購M5芯片，預(yù)計生產(chǎn)將于2025年下半年啟動。首批搭載M5芯片的設(shè)備可能會在2025年底或2026年初上市。
蘋果M5系列芯片的進(jìn)展表明，蘋果在持續(xù)推動其硬件產(chǎn)品的性能升級，特別是在AI推理和高端計算領(lǐng)域。這一系列芯片的推出，將進(jìn)一步鞏固蘋果在高端芯片市場和技術(shù)創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位。（Suky）
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